2025年07月28日 13:49:16
上海首个人工智能终端软硬适配优化中试平台启动
财联社7月28日电,2025世界人工智能大会期间,2025无问芯穹智能算力生态论坛在沪举办。论坛上,上海首个人工智能终端软硬适配优化中试平台正式启动。该平台将聚焦人工智能终端产业发展,协同各环节参与者,共同建立跨领域协同创新机制,重点解决共性技术难题,并形成覆盖计算效能、功能实现和交互体验的完整评价体系和“自我造血”的长期产业化能力,最终打造为可持续盈利的投资收益型中试平台。
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