财联社8月22日电，集成电路标准稳链项目实施效果座谈会在江苏无锡召开，市场监管总局党组成员、副局长，国家标准化管理委员会主任邓志勇出席会议。会议发布《芯粒互联接口规范 第1部分：总则》等5项芯粒互联接口规范推荐性国家标准，进一步完善了集成电路标准体系建设。围绕芯粒互联接口，会议研讨了如何对芯粒间点对点互联的数据传输处理机制进行统一，助力不同供应商、不同功能、不同工艺节点的芯粒实现高效互联互通，从而带动制造工艺、先进封装、系统架构与设计、设备、测试、材料等多领域的协同创新，突破集成电路先进工艺和制程封锁，支撑高性能计算产业高质量发展。