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2025年12月26日 20:56:24
德福科技:HVLP5铜箔处于研发送样阶段 HVLP3/4已量产出货
财联社12月26日电,德福科技在互动平台表示,公司HVLP3/4目前已顺利量产出货,HVLP5产品处于研发送样阶段。公司持续研发投入转化的高端新产品均在正常送样导入阶段。
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东威科技:已接到HVLP5铜箔设备订单
隆扬电子:公司HVLP5铜箔正在与客户进行产品验证和测试
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