①打通逻辑+存储+先进封装+半导体材料供应链,这家公司设备产品已覆盖约70%量检测设备市场容量,HBM等新兴领域打开增量空间;②“股权转让+增资”正式切入光模块赛道,且标的方已发布1.6T光模块产品,分析师强call公司现有业务成长性并上调评级。