关于我们
网站声明
联系方式
用户反馈
网站地图
帮助
首页
电报
话题
盯盘
VIP
FM
投研
下载
全部
加红
公司
看盘
港美股
基金
提醒
2026年02月06日 20:37:09
沪硅产业:子公司拟签订30.45亿元电子级多晶硅采购框架合同
《科创板日报》6日讯,沪硅产业公告,公司子公司上海新昇及其控股子公司新昇晶睿、晋科硅材料(合称“买方”)拟与供应商鑫华半导体及其子公司徐州鑫华销售管理有限公司(合称“卖方”)签订电子级多晶硅采购框架合同。协议规定,2026年-2030年,买方向卖方采购电子级多晶硅产品的数量及价格,合同总金额预计不超过人民币30.45亿元(含税)。
关联个股
沪硅产业
+0.10%
收藏
阅10.57W
我要评论
反馈意见
图片
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
关联话题
A股公告速递
19.43W 人关注
关于我们
|
网站声明
|
联系方式
|
用户反馈
|
网站地图
|
友情链接
|
举报电话:021-54679377转617
举报邮箱:editor@cls.cn
财联社
©2018-2026
上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有
沪ICP备14040942号-9
沪公网安备31010402006047号
互联网新闻信息服务许可证:31120170007
沪金信备 [2021] 2号