【电报解读】日本三井金属拟调涨半导体极薄铜箔价格,AI驱动PCB材料升级下,高速铜箔加速进入HVLP4世代供需缺口有望加大,这家公司HVLP4铜箔已通过下游客户全流程测试
电报解读
2026.03.16 17:36 星期一
//电报内容
【日本三井金属拟调涨半导体极薄铜箔价格】《科创板日报》16日讯,三井金属(Mitsui Kinzoku)日前宣布,已和客户展开价格谈判,拟调涨用于AI服务器等用途的半导体极薄铜箔MicroThin的价格,不过并未透露具体涨幅。三井金属表示,为了顺应客户旺盛的需求,已开始增产MicroThin,目标在2027年度将MicroThin月产能较现行提高6%至520万平方米,2029年度进一步扩产至560万平方米。
//解读摘要
日本三井金属拟调涨半导体极薄铜箔价格,AI驱动PCB材料升级下,高速铜箔加速进入HVLP4世代供需缺口有望加大,这家公司HVLP4铜箔已通过下游客户全流程测试,另一家开发的新一代HVLP铜箔已通过多家行业头部PCB厂商的认证。
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