1）全光交换：工信部提出，推动全光交换等技术应用部署，降低算力应用终端到服务器的网络时延，提升应用交互体验。
2）玻璃基板：苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。
3）液冷：谷歌新一代TPU v7单芯片功耗高达980W，要求100%采用液冷散热方案。
4）电网：一季度中国电网投资呈现“双高增长”态势，正从“规划期”迈入“订单兑现期”，行业景气周期明确向上。