财联社4月17日电，美国莱斯大学和新加坡国立大学科学家共同开发出一种近场微波3D打印新工艺，突破了困扰电子产品制造领域十余年的困局：如何在加热打印油墨时不伤及下方已铺好的材料，从而让不同性能的材料在电子产品制造中一次成型。相关论文发表于新一期《科学进展》杂志。