【电报解读】HBM过去三年完成了10倍以上增长,未来市场规模有望突破1000亿美元,这家公司相关产品可应用于HBM制造工艺中
电报解读
2026.04.23 17:27 星期四
//电报内容
【OpenAI发布20颗HBM内存堆栈的芯片专利】《科创板日报》23日讯,OpenAI发布了一项新专利,展示了一个拥有20颗HBM内存堆栈的计算芯片组,该芯片通过嵌入式逻辑桥接器突破了HBM封装距离限制,显著提升了内存容量,使芯片能够应对更大规模的AI模型。
//解读摘要
HBM过去三年完成了10倍以上增长,未来市场规模有望突破1000亿美元,这家公司相关产品可应用于HBM制造工艺中,另一家公司正在布局相关设备。
单篇付费12可解锁全文
火线解读!即时推送重要资讯独家深度解析
898 起
立即购买
展开
最新文章
加载更多
关于我们|网站声明|联系方式|用户反馈|网站地图|友情链接|举报电话:021-54679377转617举报邮箱:editor@cls.cn财联社举报
财联社 ©2018-2026上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有沪ICP备14040942号-9沪公网安备31010402006047号互联网新闻信息服务许可证:31120170007沪金信备 [2021] 2号