CPO+PCB+半导体设备,设备可适配800G及以上高速光模块生产需求,用于CPO、HBM场景的设备与多家客户推进打样验证工作,已在鹏鼎控股等PCB企业形成稳定订单,这家公司海外营收持续增加,着手于欧洲、北美等地布局。