【研选】分析师看好CoPoS与玻璃基板将成为下一代先进封装方案,TGV等相关工艺环节设备公司发展机遇;公司已投产2条行星滚柱丝杠半自动产线,受益人形机器人产业浪潮
研选
2026.05.08 07:00 星期五
①分析师看好CoPoS与玻璃基板将成为下一代先进封装方案,TGV等相关工艺环节设备公司发展机遇;
②公司已投产2条行星滚柱丝杠半自动产线,受益人形机器人产业浪潮。
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