【金牌纪要库】算力封装与光互联升级,带动玻璃基板、硅透镜进入验证放量窗口
金牌纪要库
2026.05.17 22:20 星期日
①2027年是玻璃基板从验证走向量产的关键节点,传统ABF有机载板越来越接近工程极限,国内这两家企业已在玻璃基板原片、TGV和镀铜方案上推进送样验证;②800G和1.6T光模块带动硅透镜用量提升,当前供需缺口约35%-40%以上,这家企业的硅透镜已送样头部光模块厂商;③玻璃基板最大难点在于TGV成孔,通常采用激光诱导湿法蚀刻,这三家企业的激光设备有望受益产业发展。
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