5月19日21:47《风口研报》精选“半导体封测”主题研报并展开梳理，据分析师观点：2025年全球半导体设备销售额创新高，后道测试设备大增55%，AI 算力芯片驱动测试价值量提升。AI推理与Agent 阶段提升CPU配比，拉动先进封装产能紧缺，成为算力交付瓶颈。行业聚焦CoWoS、2.5D/3D、Chiplet技术，国内龙头加速高端布局。CPO拓展封装边界，EIC/PIC集成与混合键合成核心竞争力，国产替代空间广阔。本文提及华峰测控、精智达，其在5月20日，收涨10.32%、11%。