【风口研报·洞察】先进封装+AI电源催生碳化硅SiC市场机遇,富士康、博世、三星等全球头部企业正加大对SiC领域的重视,8英寸扩产潮打开上游设备与材料空间;中美IPO冲击影响几何
风口研报
2026.05.24 21:49 星期日
①中美IPO冲击影响几何;②先进封装+AI电源催生碳化硅SiC市场机遇,富士康、博世、三星等全球头部企业正加大对SiC领域的重视,8英寸扩产潮打开上游设备与材料空间;③今日全市场机构研报共发布328篇,致欧科技、安科瑞评级得到上调,15家公司获得首度覆盖,其中泰豪科技等5股获新财富分析师深度覆盖;④在个股机构关注度排行中,珀莱雅首次上榜,前五名依次为中芯国际>钧达股份>珀莱雅>新天力>联影医疗。
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