往期回顾：5月25日20:25《风口研报》精选“玻璃基板”主题研报并加以梳理，引用分析师观点指出：玻璃基板在先进封装领域的应用有望逐步成熟，用玻璃基板替代成本高昂、结构复杂的硅中介层，能够显著降低成本，在AI加速器及CPU封装基板、CPO、CoPoS技术等多领域具备广阔应用前景。国内公司方面，京东方与康宁将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个前沿领域展开全面深度合作。5月26日，京东方触及涨停。