【掘金行业龙头】先进封装+碳化硅+存储芯片,参股高性能企业级存储主控芯片企业,碳化硅、氮化镓领域均有技术储备,这家公司覆盖4-12英寸晶圆全流程封测能力
电报解读
2026.05.27 11:32 星期三
先进封装+碳化硅+存储芯片,参股高性能企业级存储主控芯片企业,碳化硅、氮化镓领域均有技术储备,构建了完整的宽禁带半导体封测技术体系,这家公司覆盖4-12英寸晶圆全流程封测能力,客户包括华润微、晶丰明源等。
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