财联社5月27日电，道生天合在互动平台表示，公司近期增资了参股的上海道宜半导体材料有限公司（简称“上海道宜”），增资后公司的持股比例为9.5011%，上海道宜主营业务为环氧塑封材料（EMC），为半导体封装领域的常规材料。公司对上海道宜的投资规模较小，不会对公司当期及未来业绩产生重大影响。