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【风口研报·公司】3D堆叠+玻璃基板TGV+AI服务器PCB加工,公司受益AI驱动半导体工艺升级趋势,或迎订单突破放量;中国制造出海催生的千亿级“必选项”,这家龙头自研AI系统和外延并购构筑增长引擎
风口研报
2026.05.31 17:07 星期日
①3D堆叠+玻璃基板TGV+AI服务器PCB加工,这家公司受益AI驱动半导体工艺升级趋势,当前已完成客户验证或迎订单突破放量;②中国制造出海催生的千亿级“必选项”,公司业内境外领域的绝对龙头,叠加自研AI系统和外延并购,构筑外延增长新引擎。
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