①PCB+光通信+商业航天+芯片+先进封装+锂电池+数据中心电源!这家公司已量产面向AI高速电光调制器的8英寸铌酸锂单晶产品;②芯片+碳化硅+先进封装+光伏!这家公司拟定增不超过22亿元用于光伏及半导体高端装备研发等项目;③PCB+MLCC+HVLP铜箔!公司拟7亿元投建高端电子元器件封装项目。



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