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【电报解读】台积电发布CoWoS玻璃基板开发计划,TGV通孔为产业化核心难点之一,这家国内企业已具备先发优势
电报解读
2026.06.16 19:51 星期二
//电报内容
【消息称台积电向供应链发布玻璃基板开发计划 首次公开技术进度】《科创板日报》16日讯,设备端称,台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”,确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创,共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程,意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离,台积电强调,未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。 (台湾电子时报)
//解读摘要

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