财联社6月17日电，凌玮科技(301373.SZ)公告称，公司依据下游客户2024年采用江苏辉迈球形硅微粉及其他材料制备覆铜板成品基材后，在客户实验室环境下完成的单次介电性能检测试验数据得出“江苏辉迈球形硅微粉可应用于M9级别覆铜板的生产，介电系数符合相关要求”结论。本次验证检测对象为覆铜板成品基材，实验室检测结果符合相关要求，本次检测未单独针对球形硅微粉粉体原料开展介电性能测试。该应用曾处在初期试样和研发阶段，截至目前，公司相关产品未通过下游客户认证，也未获得任何订单，后续研发存在不确定性。