【电报解读】超高效芯片液冷技术冷却性能达此前纪录10倍，直接芯片液冷成为支撑新一代高密度计算设施的核心手段，快速整理芯片液冷相关上市公司（附表）
电报解读
2026.06.18 08:26 星期四
//电报内容
【超高效芯片液冷技术冷却性能达此前纪录10倍】财联社6月18日电，韩国科学技术院科学家开发出一种超高效的液冷技术，能用室温水从内部直接为高热通量半导体芯片降温，其冷却性能指数达此前纪录的10倍。这项技术有望解决一系列高热通量电子系统的散热难题，对提升下一代AI数据中心的能效、缓解热瓶颈具有重要意义。相关论文发表于最新一期《能量转换与管理》杂志。
//解读摘要
往期回顾：
【主编提示】终极秒杀来袭｜最后1日，活动落幕不再返场
6月18日00:00-24:00，VIP“决胜终章”秒杀专场限时开启，此为年中大促订阅VIP最后的黄金窗口期，入手时机不容错失！
- 当日限定专属优惠：
*订阅《电报解读 》3个月享75折特惠！
原价：2378元
秒杀价：1782元（日均低至19.8元，投研性价比拉满！）
APP专属订购通道，即刻抢购《电报解读 》>>>
- 满额加赠福利：
6月10日-18日，累计消费达5000元（支持多档VIP叠加），免费赠送VIP资讯“加油包”，内含11款资讯7天全权限周卡，夯实投研信息储备。
- 小助理提醒：
今日24时活动折扣全面下线，无延期、无补单、无二次返场， 点击进入大促专场一览全部活动>>>
单篇付费￥18可解锁全文
火线解读！即时推送重要资讯独家深度解析
￥898 起
立即购买展开
最新文章
国际复材
发现至今最高涨幅+85.24%
发现至今最高涨幅+85.24%
声明：
1、财联社VIP各专栏产品均系内容资讯服务，并非投资建议。栏目内容仅供参考，据此作出任何投资决策自行承担风险责任，与本公司及栏目作者无关；
2、财联社VIP专栏产品所发内容版权归财联社所有，未经书面授权任何商业机构、网站、公司及个人禁止转载或再利用文中信息，违者必究；
3、财联社VIP专栏产品为虚拟内容服务，一经订阅概不退款，请您理解。
财联社 ©2018-2026上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有沪ICP备14040942号-9沪公网安备31010402006047号互联网新闻信息服务许可证：31120170007沪金信备 [2021] 2号