《科创板日报》26日讯，凭借导热为铜5倍、硅10倍的极致性能，工业金刚石得以切入高端芯片散热赛道。但《科创板日报》记者梳理发现，金刚石散热商业化进程呈现显著梯队分化，多数产业链公司仍处于“有产品、缺订单”的早期阶段。惠丰钻石方面表示，公司日前在包头基地局500台MPCVD设备，用于金刚石热沉片生产，今年6月正完成线路、电路配套等改造工作，预计今年7月正式启动生产；力量钻石目前实现小批量生产，相关产品由中国台湾的合作企业代为对外销售。有业内人士预判，金刚石散热赛道2027年将迎来全面放量，适配下游迭代更快、落地门槛更低的金刚石复合材料或将率先兑现业绩。 （科创板日报记者 吴旭光）