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【金牌纪要库·风口会议】AI算力拉动先进封装从倒装向3D堆叠升级,材料、设备需求同步扩容
金牌纪要库
2026.06.26 13:11 星期五
①先进封装从可选升级逐步推向刚性需求,所需高端底填胶、树脂材料的国内研发仍在早期阶段,而这家企业的粘贴胶已能实现量产供货;②大尺寸AI芯片带来翘曲和贴装精度压力,TCB设备因产出效率低需要更多台,这家企业已具备封装设备的先发优势;③硅电容在先进封装领域已经有部分应用,价格相比传统电容高出数倍,硅电容相关业务企业有望迎来业务量提升。
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