往期回顾:半导体零部件是设备制造的核心基底,《盘中宝》在6月26日10:51发布文章点评半导体方向,并引用券商观点指出:存储扩产+设备多腔化趋势有望持续提升设备单机价值量、单位腔体密度以及核心零部件价值占比,进一步放大半导体设备零部件环节的业绩弹性。文章提及江丰电子,公司随后震荡走高,截至6月29日收盘区间最高涨幅达12.86%。





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