往期回顾:6月28日17:46《风口研报》精选“TCL科技”公司研报并加以梳理,引用分析师观点指出:TCL科技兼具显示、半导体材料双主线,AI先进封装带动玻璃基板高增,2028-2040年行业CAGR达67.2%;TCL华星深耕玻璃量产工艺,天津普林储备相关关键制程,二者协同布局玻璃基板;旗下TCL中环覆盖4-12英寸硅片全品类,适配功率、存储、逻辑等多类芯片,充分受益AI产业链扩容。TCL科技在6月30日收获涨停。




声明:
1、财联社VIP各专栏产品均系内容资讯服务,并非投资建议。栏目内容仅供参考,据此作出任何投资决策自行承担风险责任,与本公司及栏目作者无关;
2、财联社VIP专栏产品所发内容版权归财联社所有,未经书面授权任何商业机构、网站、公司及个人禁止转载或再利用文中信息,违者必究;
3、财联社VIP专栏产品为虚拟内容服务,一经订阅概不退款,请您理解。
