晶圆良率是半导体工艺核心指标,这家公司测试芯片设计EDA面向晶圆片测试结构的系统化设计与验证,硬件检测设备已切入三星、SK海力士、长鑫存储等头部客户,同时布局硅光芯片设计、仿真、检测及量产良率提升业务,打造第二成长曲线。



声明:
1、财联社VIP各专栏产品均系内容资讯服务,并非投资建议。栏目内容仅供参考,据此作出任何投资决策自行承担风险责任,与本公司及栏目作者无关;
2、财联社VIP专栏产品所发内容版权归财联社所有,未经书面授权任何商业机构、网站、公司及个人禁止转载或再利用文中信息,违者必究;
3、财联社VIP专栏产品为虚拟内容服务,一经订阅概不退款,请您理解。
