往期回顾：6月26日10:51《盘中宝》发文点评半导体方向，文章引用分析师观点指出：半导体设备的刻蚀均匀性、沉积一致性、真空稳定性及热场控制能力，均需依托关键零部件实现，因此设备先进制程能力的提升，本质上取决于零部件性能的同步突破。相较成熟制程，先进制程对材料纯度、加工精度、颗粒控制、耐等离子体侵蚀及温控稳定性提出更高要求，推动零部件持续向高精度、高洁净度及高可靠性升级。文章提及江丰电子，截至7月1日收盘公司区间最高涨幅达21.57%。