先进封装+存储芯片,为长鑫、长存战略合作伙伴,业务全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测,多芯片合封关键技术产品批量量产,拟募资40亿元扩产封测产能,这家公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术。



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