往期回顾：7月8日19:24《电报解读》追踪到台积电光子集成电路（PIC）的产能将迎来快速攀升，随即展开解读：从产业链成本拆解来看，CPO整机价值高度集中于上游核心壁垒环节，其中硅光PIC集成晶圆、ELS外置光源、2.5D/3D先进封装三大板块合计占据超75%成本份额，是产业链核心价值高地。本文提及东山精密，其在7月14日收获涨停。

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