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CPO
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CPO(Co-packagedoptics),即光电共封装,是指将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上,形成芯片和模组的共封装。
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2026-06-11 20:49 来自 财联社记者 吴雨其
①SemiAnalysis下调800VDC与CPO兑现预期,引发AI硬件主线波动;
②报告认为CPO商业化进度或慢于预期,800VDC放量推迟至2028年以后;
③摩根士丹利不认同800VDC延期,英伟达高管回应CPO交付计划未变。
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2026-06-10 17:54 来自 科创板日报 宋子乔
①目标到2028年初步实现信息通信网络高等级自智,城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于75%;
②“AI+通信”的深度融合,离不开一张高吞吐、低延迟的智算网络体系;
③《意见》将光电芯片、OCS、CPO等视作人工智能发展底座。
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2026-06-10 15:43 来自 科创板日报 郑远方
①该报告直言,CPO 2027年落地的市场预期过于乐观,实际部署进度将晚于华尔街当前普遍预测。
②著名科技记者称,该报告与英伟达高管受访时的表态相悖——后者透露英伟达已准备好开始出货CPO,将在下半年扩大部署规模。
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2026-06-02 17:39 来自 财联社 梓隆
①今日,CPO三巨头合计成交额近834亿元,位居历史第5高位。
②中际旭创当前继续获融资客大幅加仓,新易盛、天孚通信近期融资余额则保持平稳。
③以近5日统计,电子板块平均成交额占市场比重近31%,电力设备、通信等板块紧随其后。
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2026-05-28 17:35 来自 财联社 梓隆
①今日,中际旭创股价继续拉升,与贵州茅台的差距已缩小至6.5个百分点。
②目前,中际旭创总市值突破1.3万亿元,与茅台相差19.6%,年内市值累计增长6563亿元。
③半导体板块平均股价今年4月超越白酒,通讯设备板块目前均价距离白酒仅相差1.2%。
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