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CPO
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CPO(Co-packagedoptics),即光电共封装,是指将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上,形成芯片和模组的共封装。
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2026-07-22 22:57 来自 科创板日报记者 陈俊清
①联讯仪器2026年半年度预计实现归母净利润5.1亿元至5.8亿元, 同比增长801.96%至925.75%;
②高速光通信产品需求持续高速增长,光模块及光芯片厂商扩产意愿强烈,进而推动联讯仪器通信测试仪器产品及光电子器件测试设备产品的市场需求快速增长。
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2026-07-22 10:29 来自 科创板日报 张真
①Spectrum-6交换芯片将通过高带宽、智能流量管理提升AI工厂整体计算效率;
②基于Spectrum-6,Spectrum-X以太网交换机能够实现比普通以太网高1.6倍的AI网络性能;
③Spectrum-X以太网交换机已经进入全面生产阶段,且在全球千兆级AI工厂中普及。
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2026-07-22 08:06 来自 财联社
①英伟达发布Vera Rubin平台进展,面向“千兆级AI工厂”的Vera Rubin平台正在全球扩大部署。
②中国银河赵良毕指出,Vera Rubin量产Spectrum-X Ethernet Photonics进一步验证光互连在下一代AI数据中心中的价值。
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2026-07-15 07:56 来自 财联社
①Tower Semiconductor当地时间7月14日宣布,将投资30亿美元加强在日本的芯片制造,第一阶段将大幅增加300毫米硅光子器件产能。
②浙商证券研报指出,CPO商业化提速,NPO为当前阶段过渡主力,可插拔、NPO、CPO有望长期共存,CPO或为长期演进方向。
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