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半导体设备
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晶圆制造设备是半导体制造过程中的核心设备之一。它包括光刻机、薄膜沉积设备、离子注入机等。
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2025-10-05 10:05 来自 科创板日报 张真
PCB扩产潮将至,谁是卖铲人的卖铲人?
①上个月,胜宏科技和沪电股份分别披露其融资扩产计划的最新进度;
②仅7月25日至今,便有8家PCB厂商公布新一轮的融资扩产计划;
③据测算,Rubin CPX驱动下单GPU对应的PCB价值量较GB300提升113%。
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2025-09-25 09:03 来自 财联社记者 周晓雅
半导体设备ETF涨出先锋味道,为何能一骑绝尘?
①继续周二尾盘拉升,昨日半导体材料与设备ETF继续领涨,净值续刷新高;
②资金面来看,9月以来呈现卖科创50、半导体芯片ETF,买半导体材料与设备ETF的情况;
③“924”行情以来,半导体材料与设备ETF中不乏翻倍基,能否延续上行态势?
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2025-09-24 20:21
财联社9月24日电,AMD宣布与AI创企Cohere扩大全球AI合作,将基于AMD人工智能基础设施推动企业和主权部署。
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2025-09-24 09:47
【半导体设备股反复活跃 长川科技、盛美上海涨超10%创历史新高】
财联社9月24日电,半导体设备股反复活跃,长川科技、盛美上海涨超10%,京仪装备、北方华创涨超3%,均创历史新高,芯源微、华海清科、耐科装备等跟涨。消息面上,盛美上海在互动平台表示,9月8日,公司宣布推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF。首台设备系统已于2025年9月交付中国头部逻辑晶圆厂客户。
长川科技
-4.09%
盛美上海
-1.14%
耐科装备
-0.60%
芯源微
+0.68%
华海清科
-1.73%
北方华创
+1.24%
京仪装备
-1.48%
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2025-09-23 16:30 来自 科创板日报 张真
半导体首家三季报预喜!500亿市值设备龙头收获20CM
①长川科技预计三季度归母净利润同比增长131.39%至145.38%,或创单季度业绩新高。
②今日,长川科技收获20CM涨停,股价刷新历史纪录,并带动半导体设备ETF及相关个股走强。
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2025-09-23 09:30
【半导体设备股大面积高开 长川科技20cm涨停】
财联社9月23日电,早盘半导体设备股大面积高开,长川科技20cm一字涨停,华峰测控、精智达、京仪装备、大族激光、金海通、芯碁微装等跟涨。消息面上,长川科技发布2025年前三季度业绩预告,预计归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长131.39%至145.38%。
大族激光
-1.06%
长川科技
-4.09%
芯碁微装
+0.24%
精智达
-0.28%
金海通
+10.00%
京仪装备
-1.48%
华峰测控
+0.69%
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2025-09-23 07:45
【华泰证券:半导体设备下半年中国市场“东升西降”或加速】
财联社9月23日电,华泰证券指出,半导体设备下半年中国市场“东升西降”或加速。根据对全球32家半导体制造企业和20家设备企业业绩统计,2025年二季度全球设备公司总收入同比增长24%至340亿美元。其中,海外市场由AI相关投资主导,市场规模同比增长40%,其中测试机等后道设备增速尤为显著。受去年高基数影响,中国市场2025年上半年微降1%,呈现和海外不同的周期特点。综合以上公司指引的分析,认为2025全年半导体资本开支将同比增长14%,达到1480亿美元;全球设备市场规模则预计同比增长12%,达到1420亿美元的预测。华泰证券认为:1)2025年下半年,中国市场有望继续先进工艺主导的投资周期,看好本土设备公司份额提升的投资机会。2)海外市场可能进入整体增速放缓的空窗期。建议关注,Intel等主要企业投资节奏的变化和AI需求相关的投资机会。
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2025-09-20 09:44
【中信证券:AI及存储需求强劲 电子板块传统旺季趋势延续】
财联社9月20日电,中信证券研报表示,三季度为电子板块传统旺季,25年三季度行业整体业绩延续正常需求下的增长趋势,其中AI算力相关(算力芯片、PCB、电源、存储和服务器等)需求强劲,海外算力链和国产算力链持续加速上行;存储景气度增强,企业级需求旺,2025年下半年以来NAND和DRAM需求增速及涨价幅度超预期;ToB泛工业端需求持续回升,有望带动相关模拟、功率和成熟制程在低基数背景下实现同比高增速,且景气度有望延续至年底;消费电子三季度为传统旺季,下游需求平稳,其中智能影像行业需求强劲,部分细分受高基数+抢出口效应减弱影响,与此同时部分受益份额提升及创新升级的公司预计业绩较好;半导体设备链国产化稳步推进,先进逻辑订单逐步落地,存储订单底部回升,且行业并购整合趋势明确。
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2025-09-18 16:22
【韩美半导体:用于HBM的混合键合机2027年上市】
《科创板日报》18日讯,韩国半导体设备商韩美半导体宣布,其用于高带宽存储器 (HBM) 的混合键合机预计将于2027年上市,用于片上系统 (SoC) 的混合键合机预计将于2028年上市。
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2025-09-16 16:10
【机构:上半年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超640亿美元】
《科创板日报》16日讯,CINNO Research统计数据表明,2025年上半年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超640亿美元,同比增长约24%。上半年全球半导体设备厂商市场规模Top10与2024年的Top10设备商相同,前五排名无变化,阿斯麦上半年营收约170亿美元,排名首位;应用材料上半年营收约137亿美元,排名第二;泛林、Tokyo Electron、科磊分别排名第三、第四和第五;从营收金额来看,上半年前五大设备商的半导体业务的营收合计近540亿美元,约占比Top10营收合计的85%。
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2025-09-12 21:30 来自 科创板日报记者 郭辉
大基金三期首个产业投资项目浮出水面!携手拓荆科技进军三维集成设备
①拓荆科技今日盘后宣布一项46亿元规模的定增预案,将用于薄膜沉积设备扩产及研发;
②拓荆科技同步宣布的子公司增资公告还显示,大基金三期成立以来出手投资的首个产业项目终于浮出水面,目标瞄准三维集成设备。
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2025-09-08 13:22
【半导体概念震荡拉升 微导纳米涨逾17%】
财联社9月8日电,半导体概念午后震荡拉升,微导纳米涨逾17%,芯导科技、中微公司、北方华创、至纯科技跟涨。消息面上,近日,国内半导体设备厂商接连传来利好消息,盛美上海推出首款KrF前道涂胶显影设备;中微公司亦重磅发布六大半导体设备新产品。
中微公司
+6.73%
盛美上海
-1.14%
微导纳米
0.00%
芯导科技
-2.40%
北方华创
+1.24%
至纯科技
+2.36%
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2025-09-08 12:39
【机构:先进逻辑和DRAM应用推动 Q2全球半导体设备销售额环比增长3%】
《科创板日报》8日讯,SEMI报告显示,2025年第二季度全球半导体设备销售额同比增长24%,达330.7亿美元。受前沿逻辑、先进高带宽存储器 (HBM) 相关DRAM 应用以及亚洲出货量增长的推动,2025年第二季度销售额环比增长3%。全球半导体设备市场在2024年创下1170亿美元的纪录后,2025年上半年表现强劲,收入超过650亿美元。
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2025-09-05 21:10
【拓荆科技董事长吕光泉:集成电路创新路径需从平面走向三维】
《科创板日报》5日讯,在第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)期间,拓荆科技董事长吕光泉表示,集成电路创新路径需从平面走向三维,以突破存储墙与I/O带宽限制。原子级制造(ALD/ALE)与前道器件密度提升、键合技术与后道先进封装,是解决带宽与密度问题的关键。三维集成可将I/O带宽提升千倍以上,HBM结构、背面供电技术等成为重要方向。(陈俊清)
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2025-09-05 20:56
【中国电科王平:国内半导体装备已进入“战国时代”】
《科创板日报》5日讯,在第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)期间,中电科电子装备集团有限公司党委书记、总经理王平表示,国内半导体装备已进入“战国时代”,其中泛半导体装备领域广泛融入到传统的集成电路装备赛道,装备企业具有产业化、低成本巨大优势,加剧半导体装备领域竞争白热化。同时,装备发展也从专业化向平台化发展,从产品属性来看,逐步向通用平台架构和功能模块平台进行有效聚合;从商业模式来看,更突出基于装备、工艺和服务的深度融合;从装备研发来看,半导体装备从传统的跟随仿制,向正向研发的数字化建模与AI赋能模式发展,提升了装备的创新效率和质量。(记者 陈俊清)
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2025-09-05 13:55 来自 每经
【中微公司董事长尹志尧:半导体设备行业不要内卷 要联合】
财联社9月5日电,在9月4日举行的第十三届半导体设备与核心部件及材料展上,中微公司董事长尹志尧表示,半导体微观加工设备产业存在十大挑战。同时,尹志尧提到了半导体设备行业中的恶性竞争现象,并列举了15种行业内卷的表现形式。比如现场解剖复制设备、设备商与零部件商不公平条款、利用媒体诋毁竞争者等。尹志尧在此次发言中表示,其他芯片制造公司很忌讳购买垂直整合公司的设备。因为垂直整合类公司参与芯片制造或其设备进场,可能会让这些芯片制造公司的技术和商业机密泄露。此外,做垂直整合的厂商也可能通过其芯片制造工厂,把一些“Know How”知识透露给其芯片设备厂商。尹志尧认为,应该鼓励小的设备公司和规模较大的公司合起来干,减低国内设备产业的内耗,促进半导体设备产业的健康发展。 (每经)
中微公司
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2025-09-04 14:09
【中微公司发布六款半导体设备新产品】
财联社9月4日电,9月4日在第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)上,中微公司宣布推出六款半导体设备新产品。这些设备覆盖等离子体刻蚀(Etch)、原子层沉积(ALD)及外延(EPI)等关键工艺。在此次新品发布中,中微公司推出的12英寸原子层沉积产品Preforma Uniflash®金属栅系列,成为薄膜沉积领域的一大亮点。该系列涵盖三大产品,能够满足先进逻辑与先进存储器件在金属栅方面的应用需求。
中微公司
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2025-09-04 08:44
【新凯来参加第十三届半导体设备与核心部件及材料展】
《科创板日报》4日讯,在今日举行的第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)上,新凯来通过展示图片与模型的方式,介绍了其量检测设备丹霞山、天门山、赤壁山等系列产品;刻蚀、薄膜工艺装备武夷山、普陀山、阿里山、长白山系列产品;扩散装备峨眉山、三清山系列产品。其展台工作人员表示,新凯来本次参展主要以产品展示为主,无新产品发布。(记者 陈俊清)
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2025-09-03 10:02 来自 日刊工业新闻
【尼康计划2027财年将晶圆对准销售额翻一番】
《科创板日报》3日讯,日本半导体设备公司尼康目标到2027财年,将其晶圆对准站(用于在光刻前测量晶圆变形)的销售额较2024财年翻一番。报告强调,尼康的“对准站”是其一项关键优势,它可以测量晶圆的变形,从而提高曝光设备的套刻精度。随着3D堆叠和晶圆键合在NAND和逻辑芯片生产中的应用日益广泛,尼康正着眼于EUV领域以外的增长。 (日刊工业新闻)
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2025-09-02 14:55
【新凯来将参加第十三届半导体设备与核心部件及材料展】
财联社9月2日电,国内半导体装备企业新凯来宣布,将参加第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)。本届展会将于9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行。
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