半导体设备
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晶圆制造设备是半导体制造过程中的核心设备之一。它包括光刻机、薄膜沉积设备、离子注入机等。
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2026-03-05 13:45 来自 央视新闻
开源大模型领跑全球,芯片攻关取得新突破,创新药迅猛地发展。
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2026-02-25 18:30 来自 科创板日报记者 黄修眉
①臻宝科技实现了向半导体表面处理领域的业务拓展,并正进一步延伸至精密清洗业务、高致密涂层制备技术等半导体其他领域;
②近年来,不少披露国产零部件厂商加入市场竞争。公司面临OEM零部件厂商直接向终端厂商销售从而挤占直接配套厂商市场份额的风险;
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2026-01-20 16:52 来自 科创板日报 张真
①台积电计划在嘉义AP7工厂新建一条WMCM生产线。
②公司预计未来五年先进封装的收入增速将高于公司整体增速。
③财通证券认为,封测环节具备了成本传导和产品结构优化的双重驱动,2026年有望成为“价量齐升”的兑现年。
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