①台积电资深副总经理侯永清表示，今年将同时有五座2nm晶圆厂进入产能爬坡阶段；
②2nm首年产出将较3nm同期提升约45%，显示产能利用率显著提升。
③与此同时，台积电推动CoWoS与SoIC等3D封装技术持续升级，并大幅缩短量产导入时间。

中方将密切关注相关立法进程，认真评估对中方利益的影响，并将坚决采取必要措施，坚定维护中国企业合法正当权益。

①本周四下午，台积电高管在法说会上宣布，预计2026年公司资本支出将接近520亿至560亿美元的区间顶端水平。
②根据SEMI预测，2027年全球半导体设备销售额将首次突破1500亿美元大关。

①芯碁微装公告称，预计2026年第一季度实现归母净利润为1.06亿元-1.24亿元，同比增加104.45%至138.53%。
②公司表示，在高端PCB赛道，高多层、高密度PCB需求激增，公司订单需求持续旺盛，产能利用率始终维持高位运行。

①据媒体报道，工信部发布关于公开征求《半导体设备 集成电路制造用湿法设备测试方法》等10项行业标准报批意见的公示。
②大同证券表示，国内设备厂商在刻蚀、薄膜沉积、先进封装等关键环节的技术能力持续提升，国产替代正从“点状突破”走向“系统化能力构建”。

①华海清科表示，公司CMP设备目前主要应用于半导体前道制造环节，后续也会在芯片制造前道工序和后道封装测试环节实现应用；
②中信证券表示，AI需求带动下，预计存储仍处于超级景气周期前中段，供不应求至少持续至2027年。

①韩国锦湖石化和日本三菱化学已通知韩国半导体设备企业上调工程塑料价格；
②在半导体产业链中，用于设备及相关零部件的工程塑料占生产成本的10%至20%。