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半导体设备
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晶圆制造设备是半导体制造过程中的核心设备之一。它包括光刻机、薄膜沉积设备、离子注入机等。
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2026-07-28 09:34 来自 华泰证券 黄乐平、陈旭东、于可熠
华泰证券认为AI发展未见顶,但驱动力或已从涨价切换到扩产;
硬件行业板块排序:设备>终端>代工>设计>存储。
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2026-07-24 17:37 来自 财联社 梓隆
①今日,托伦斯斩获20cm“4天3板”,股价重新站上170元关口。
②托伦斯上市后股价一度腰斩,目前已回升至7月中旬时水平,单签若持有至今,浮盈规模大约在7.6万元左右。
③以上市次日至今统计,联讯仪器、鸿仕达、泰金新能等表现尤为突出,涨幅均超100%。
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2026-07-15 16:12 来自 科创板日报 宋子乔
①其2027年所需的EUV订单基本全部敲定,且已收获大批2028年EUV远期订单;
②阿斯麦计划,在2027年和2028年,将Low-NA EUV设备、浸没式DUV设备的产能提升30%;
③其客户对先进光刻设备的需求持续增长,对光学量测设备与电子束检测设备的采用规模大幅攀升。
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