半导体设备
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晶圆制造设备是半导体制造过程中的核心设备之一。它包括光刻机、薄膜沉积设备、离子注入机等。
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2026-01-20 16:52 来自 科创板日报 张真
①台积电计划在嘉义AP7工厂新建一条WMCM生产线。
②公司预计未来五年先进封装的收入增速将高于公司整体增速。
③财通证券认为,封测环节具备了成本传导和产品结构优化的双重驱动,2026年有望成为“价量齐升”的兑现年。
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2026-01-16 07:39 来自 财联社
①台积电第四季度利润同比增长35%,超出预期并创下新高,隔夜美股芯片股在台积电亮眼财报推动下上涨。
②国金证券指出,AI大模型驱动存储向3D化演进,叠加长鑫、长存等扩产项目落地,国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇。
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2026-01-15 16:07 来自 科创板日报 张真
①台积电预计今年资本支出520亿美元至560亿美元,同比增长至多36.92%。
②目前台积电正在中国台湾地区筹备多个阶段的2nm晶圆厂。
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2026-01-10 15:28 来自 科创板日报 张真
①纵观榜单,创新药次新股必贝特以68.89%的涨幅位居第一;
②其他行业方面,人工智能、半导体设备、存储芯片等概念亦登上榜单;
③方正证券表示,2026年是“十五五”规划的第一年,未来产业蓄势待发,有望得到完善的发展规划目标及实质性资金支持。
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2026-01-09 18:07 来自 科创板日报记者 陈俊清
①中微公司披露了该公司董事长尹志尧及第二大股东巽鑫投资的减持计划,合计减持不超2.046%公司股份;
②该公司董事长尹志尧减持原因为从外籍恢复为中国籍,为依法办理相关税务的需要。
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2025-12-31 12:02 来自 财联社记者 王碧微
①长鑫科技科创板IPO获受理,系首单适用“预先审阅”机制项目,拟募资295亿元;
②公司2025年前三季度营收320.84亿元,近三年主营业务复合增长率超70%;
③阿里、腾讯、小米等现身股东名单,机构此前给出的投前估值约1400亿元。
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2025-12-31 09:26 来自 科创板日报 张真
①昨日晚间,长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO申请正式获上交所受理,融资金额达295亿元。
②以行业视角观之,当前全球DRAM存储需求紧张,本月SK海力士警告称,DRAM供应短缺状况将持续至2028年。
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