①天岳先进表示，为开拓大尺寸产品在新应用市场的应用，销售费用上升；为保持技术领先优势，公司持续投入大尺寸研发，带动研发费用同比增长；
②谈及12英寸碳化硅进程，公司表示，12英寸技术全球领跑，8英寸产品良率与订单双优，推动行业向更大尺寸、更高附加值方向发展。

①Resonac宣布自3月1日起调涨CCL黏合胶片等PCB材料售价；
②去年底，建滔集团向客户发涨价函，宣布新接单CCL价格全面调涨10％；
③招商电子认为，“涨价”将成为CCL行业2026年的主旋律。

①商务部7日发布公告称，对原产于日本的进口二氯二氢硅进行反倾销立案调查。
②光大证券指出，半导体材料受算力需求拉动持续扩张，光刻胶、湿电子化学品等核心材料处于“需求扩张+替代加速”共振阶段。

①昨日晚间，长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO申请正式获上交所受理，融资金额达295亿元。
②以行业视角观之，当前全球DRAM存储需求紧张，本月SK海力士警告称，DRAM供应短缺状况将持续至2028年。

①复旦大学周鹏-刘春森团队研发出全球首颗二维-硅基混合架构芯片“长缨（CY-01）”，相关研究成果发表在《自然》期刊；
②该芯片将二维超快闪存器件“破晓（PoX）”与成熟硅基CMOS工艺深度融合，实现了400皮秒超高速非易失存储，性能远超现有技术。