①SK海力士已完成375层3D NAND 闪存的生产验证工作，眼下正推进产线落地；
②此次迭代最大的技术亮点，在于使用钼材料替代传统钨材料制作字线；
③随着3D NAND堆叠层数愈多，线路细化后钨的电阻会显著上升，拖慢信号传输速率。

①一位业内人士表示，若本次收购完成，将有助于有研硅从原有硅材料等业务向下游外延环节延伸，形成与现有同行业公司立昂微等更直接的产品线竞争；
②晶隆半导体仍处于亏损状态，2026年一季度标的公司实现营收15.22万元，净亏损390.97万元。

①玻璃基板概念股表现活跃，截至周五收盘，雷曼光电20CM涨停，三峡新材2连板，金瑞矿业、芯瑞达、凯盛科技等涨停，戈碧迦涨超12%。
②梳理近一个月获机构密集调研的玻璃基板概念股名单（附表），京东方Ａ、红星发展、蓝思科技等热门股在列。

①印度政府宣布，英特尔与3DGS将在奥里萨邦建立一家玻璃基板制造厂；
②印度政府承诺提供数十亿美元的补贴，或将创造超过1800个直接高技能工作岗位；
③英特尔目前正面向全球供应链合作伙伴推进大规模“材料、零部件、设备”采购订单。

①掩膜版是光刻工艺的蓝本，是半导体生产制造的“关键耗材”。
②东莞证券分析指出，掩膜版作为芯片制造中的关键基础材料，受益于制程演进、掩膜层数增加以及国产替代加快，市场需求和产品价值量均有望同步提升。

①长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO招股说明书（申报稿）显示，2026年1-3月，公司营业收入508亿元，同比增长719.13%，净利润330.12亿元。
②两大存储龙头同步扩产，中芯国际与华虹半导体产能逼近满载、二季度指引乐观，本土设备材料充分受益，业绩确定性持续增强。

①住友电木宣布，上调用于半导体器件的“封装用环氧树脂模塑料”的价格；
②4月初，韩国锦湖石化和日本三菱化学便已发起涨价通知；
③环氧树脂模塑料的涨价潮，归根结底源自树脂等原料供应受阻。

①株洲科能科创板IPO获受理，拟募资5.6亿元，主营稀散金属材料，近三年营收持续增长。
②公司曾因研发费用归集不准确、内控执行不到位被监管警示，前次撤回后火速重启申报。