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半导体材料
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半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
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2026-03-09 15:58 来自 科创板日报 张真
美伊战火切断氦气供应 韩国存储巨头再度携手大跌
①近5个交易日以来,三星电子、SK海力士已经分别累计跌超和19%和21%。
②据韩国国际贸易协会的数据,去年韩国氦气进口总量的64.7%来自卡塔尔。
③SK海力士表示,其长期以来已确保了氦气的多样化供应链和充足的库存,“因此公司几乎不可能受到任何影响。”
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2026-03-04 08:39
【盘前题材挖掘】
①美国电网将迎史诗级扩建,中国电网设备出口订单或持续受益。②汽车行业加快应用人形机器人,相关供应链企业投资价值凸现。③先进制程推动需求增长,电子气体市场有望迎超预期扩张。
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2026-03-04 07:56 来自 财联社
先进制程推动需求增长 电子气体市场有望迎超预期扩张
机构指出,晶圆制造工艺从成熟节点向先进制程迭代,晶体管结构从平面向3D立体化演进,单位晶圆对电子气体的消耗需求或将大幅增长。
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2026-03-03 06:15 来自 上证报
【AI推理芯片打开市场空间 PCB产业链涨价或持续】
财联社3月3日电,在AI强劲需求的拉动下,PCB(电路板)产业链的涨价行情还在延续。产业界最新的消息是,日本半导体材料巨头Resonac(力森诺科)已于3月1日起,上调CCL(铜箔基板)及粘合胶片价格30%。业界预期,Resonac的提价将传导至MLCC(铜箔基板)、HDI板(高密度互连板)、IC载板、高频高速PCB等高端制造环节。此外,PCB即将迎来超级催化剂——英伟达LPU推理芯片。市场人士认为,随着AI应用落地及规模快速增长,专用AI推理芯片的市场将快速增长,其将对PCB行业带来量价齐升、工艺升级、材料革新、集中度提升的深远影响,从而让PCB在AI芯片中的价值量和重要性得到提升,为PCB行业打开全新的市场规模空间。 (上证报)
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2026-02-25 21:10 来自 科创板日报记者 郭辉
马年首单IPO新受理来了!鑫华科技冲刺科创板 拟募资13.2亿元
①鑫华科技科创板IPO项目获受理,保荐机构为招商证券,拟募资13.2亿元;
②鑫华科技是目前国内主要的半导体产业用电子级多晶硅生产企业,也是国内极少实现电子级多晶硅量产且全尺寸(4至12寸)覆盖的企业。
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2026-02-25 19:28 来自 科创板日报记者 吴旭光
下游存储芯片领域需求增加 神工股份2025年净利同比增146.54%
①公司董秘办人士表示,未来多晶硅原料价格的长期走势,取决于下游光伏产业等实际需求的恢复程度以及多晶硅原料全行业产能出清的实际力度;
②有行业内从业人士表示,目前看,多晶硅大幅上涨的概率不大。原始多晶硅与光伏行业同源,当前光伏下行,硅材料价格已跌至低位。
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2026-02-22 19:02
【露笑科技:合肥露笑首次制备出12英寸碳化硅单晶样品】
财联社2月22日电,露笑科技旗下合肥露笑半导体材料有限公司近日在半绝缘型碳化硅领域取得关键性进展,首次制备出12英寸碳化硅单晶样品,完成从长晶到衬底全流程工艺开发测试,这标志着合肥露笑构建“导电+半绝缘”全品类产品矩阵的技术突破,预示着在大尺寸赛道上形成决胜未来的关键力量。
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2026-02-11 09:20
【德国默克公司计划在韩建厂 拟于今年供应尖端NAND材料】
《科创板日报》11日讯,德国默克公司计划在韩国建立一条用于大规模生产半导体材料的生产线。其目标是今年开始供应尖端的NAND闪存材料,并有望加强与三星电子、SK海力士等韩国主要存储器公司的合作。
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2026-02-08 07:33 来自 财联社 若宇
年内迄今19家A股上市公司公告终止并购重组 热门商业航天概念股赫然在列
①据不完全统计,年内迄今19家A股上市公司公告终止并购重组(附表);
②终止并购重组给多股“当头一棒”,公告次日,向日葵、世茂能源、东珠生态和百花医药一字跌停,华菱线缆收盘跌停。
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2026-02-04 21:03 来自 科技日报
事关半导体材料!两款国产设备,顺利交付
①电科装备下属北京中电科公司自主研制的国内首台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备、衬底减薄设备成功发货,交付行业龙头企业。
②两款设备针对晶锭和衬底减薄的不同工艺难点,实现了关键技术突破,达到国际先进水平。
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2026-02-02 19:27 来自 财联社记者 张晨静
8英寸热沉片量产在即 人造金刚石“破圈”半导体之路还有多远?
①国内主要人造金刚石厂商在半导体应用方面已具备核心技术,市场竞争焦点已转向量产能力以及下游客户订单情况;
②黄河旋风近期宣布8英寸金刚石热沉片即将在2月投入量产;
③超硬材料板块走强,黄河旋风涨停,惠丰钻石、国机精工、四方达跟涨。
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2026-01-29 11:42
【太空电子器件迎革命性突破 卫星将更轻、更耐用、更省电】
财联社1月29日电,复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室集成电路与微纳电子创新学院周鹏—马顺利团队基于新型原子层半导体材料的射频通信系统,首次在太空中完成验证,为解决这一难题提供了全新方案,相关研究成果在北京时间2026年1月29日,以《面向星载通信的原子层级抗辐射射频系统》为题,发表于《自然》(Nature)主刊上。分析显示,该技术能使相关设备在同步轨道的理论工作寿命大幅提升至数百年,同时能耗仅为传统系统的几分之一。这意味着,未来的卫星有望变得更“轻”、更“持久”、更“节能”,为构建更可靠的全球卫星互联网、推动深空探测走向更远提供了关键技术支持。
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2026-01-27 07:56 来自 科创板日报记者 吴旭光
受碳化硅衬底价格下滑影响 天岳先进预计2025年亏损至多2.25亿元
①天岳先进表示,为开拓大尺寸产品在新应用市场的应用,销售费用上升;为保持技术领先优势,公司持续投入大尺寸研发,带动研发费用同比增长;
②谈及12英寸碳化硅进程,公司表示,12英寸技术全球领跑,8英寸产品良率与订单双优,推动行业向更大尺寸、更高附加值方向发展。
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2026-01-26 14:50
【南京:大力培育新一代光伏电池等未来能源 推进全市虚拟电厂能力建设】
财联社1月26日电,南京市人民政府印发《关于加快培育新质生产力推动高质量发展的若干政策(2026年版)》,其中提出,加快未来产业布局建设。聚焦第六代信息通信(6G)、基因与细胞、先进半导体材料、原子级制造、脑机接口、合成生物等未来产业新赛道,建立国家、省、市协同衔接的未来产业先导区培育体系,对入选国家级未来产业先导区的园区给予支持。鼓励专业机构参与市级以上未来产业先导区运营服务,引入产业要素资源,完善产业创新生态。大力培育新一代光伏电池等未来能源,推进全市虚拟电厂能力建设。
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2026-01-19 17:30 来自 科创板日报 张真
PCB材料供应趋紧 日本大厂调涨CCL价格30% AI推动高端品种需求放量
①Resonac宣布自3月1日起调涨CCL黏合胶片等PCB材料售价;
②去年底,建滔集团向客户发涨价函,宣布新接单CCL价格全面调涨10%;
③招商电子认为,“涨价”将成为CCL行业2026年的主旋律。
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2026-01-15 11:01 来自 新华社
【中外联合团队在新型半导体材料领域取得重要进展】
财联社1月15日电,从中国科学技术大学获悉,中科大张树辰特任教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学的研究人员,在新型半导体材料领域取得重要进展——研究团队首次在二维离子型软晶格材料中,实现了面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质结的可控构筑,为未来高性能发光和集成器件的研发开辟了全新路径。相关成果于1月15日在线发表于国际权威学术期刊《自然》。 (新华社)
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2026-01-08 17:15
【广州:到2035年 打造国家集成电路第三极核心承载区】
财联社1月8日电,广州市人民政府办公厅印发广州市加快建设先进制造业强市规划(2024—2035年)。规划指出,加快推动半导体与集成电路产业发展,积极谋划芯片研发设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料和设备等全产业链布局。依托黄埔、南沙、增城等区,着力补齐产业链空缺,集聚发展光掩膜、光刻胶、电子气体、高纯靶材等制造材料生产线及其产业链上下游,引进培育光刻、刻蚀、离子注入、沉积、清洗、检测设备等制造设备及零部件龙头企业。到2035年,形成龙头企业引领、单项冠军攻坚、“专精特新”铸基的半导体与集成电路企业梯队,产业链供应链国产化水平进一步提升,打造国家集成电路第三极核心承载区。
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2026-01-08 17:11
【广州:大力发展碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体材料制造】
财联社1月8日电,广州印发广州市加快建设先进制造业强市规划(2024—2035年),大力发展碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体材料制造,支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造,加快光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产,培育壮大化合物半导体IDM(集成器件制造)、宽禁带半导体材料、电子级多晶硅及硅片企业。支持开展射频、传感器、纳米级陶瓷粉体、电力电子等器件研发转化,推动化合物半导体产品的推广应用。
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2026-01-08 17:11
【广州:加快光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产】
财联社1月8日电,广州市人民政府办公厅印发广州市加快建设先进制造业强市规划(2024—2035年)。规划指出,大力发展碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体材料制造,支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造,加快光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产,培育壮大化合物半导体IDM(集成器件制造)、宽禁带半导体材料、电子级多晶硅及硅片企业。支持开展射频、传感器、纳米级陶瓷粉体、电力电子等器件研发转化,推动化合物半导体产品的推广应用。
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2026-01-08 09:22
【合肥“十五五”规划建议:围绕“芯屏汽合”等重点方向 聚力推动主导产业壮大规模、增强优势】
财联社1月8日电,合肥市委发布关于制定合肥市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议,其中指出,加快新兴产业和未来产业培育壮大。坚持重点突破与全面布局相结合,围绕“芯屏汽合”等重点方向,聚力推动基础较好、引领带动能力强的主导产业壮大规模、增强优势。智能网联新能源汽车产业,巩固新能源乘用车领先优势,差异化布局新能源商(专)用车,实现整零高水平配套,推动汽车后市场高质量发展。新一代信息技术产业,聚焦集成电路、新型显示等重点领域,加快3D DRAM、柔性OLED、微显示、光量子等新技术布局应用,强化重大项目建设和先进制程工艺、核心装备材料攻关。新能源产业,扩大储能产业比较优势和市场占有率,加快动力电池技术创新和产业规模壮大,加强先进光伏及电力电子设备布局应用。新材料产业,突出主导产业需求,大力发展超导材料、半导体材料、功能性膜材料、正负极材料、镁基新材料等。智能家电(居)产业,推动家电高端化、智能化、绿色化、场景化发展,拓展服务型家电、特色小家电、可穿戴设备等新赛道。高端装备制造产业,巩固提升工程机械、智能成套设备等优势领域国际竞争力,加快培育工业机器人、半导体装备、无人船(艇)等新增长点。
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