HBM
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HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片,由多层dram堆叠
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2026-01-18 08:56 来自 科创板日报 张真
①SK海力士计划最早于今年推出HBF1样品;
②金正浩预测,到2038年左右HBF市场将超过HBM市场。
③随着AI需求不断加大,如今各存储厂商正纷纷扩充产能。
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2026-01-05 11:07 来自 财联社 刘蕊
①三星电子股价周一开盘大涨,刷新历史新高,主要受市场对HBM芯片市场和三星公司业绩前景信心推动;
②三星电子联席CEO全永铉在新年致辞中的乐观言论,激发了人们对该公司人工智能前景的乐观预期,推动股价上涨。
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2025-12-31 07:42 来自 财联社
①据媒体报道,三星电子平泽P4工厂建设项目正在加速推进,其设备的安装和测试运行目标已比原计划提前2-3个月。
②国盛证券表示,打破内存墙瓶颈,HBM已成为DRAM市场增长主要驱动力。
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