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HBM
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HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片,由多层dram堆叠
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2026-04-28 14:55 来自 TheElec
【SK海力士:HBM混合键合工艺良率已得到提升】
《科创板日报》28日讯,SK海力士宣布,其高带宽存储器(HBM)混合键合工艺的良率已得到提升。公司技术负责人金钟勋(Kim Jong-hoon)表示,采用混合键合技术的12层HBM堆叠结构的验证工作已经完成,目前正在提高良率,以便将其应用于量产。 (TheElec)
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2026-04-24 06:17 来自 上证报
【存储“超级周期”进入业绩兑现阶段】
财联社4月24日电,近期,A股存储产业链上市公司一季度业绩情况密集披露,单季度盈利超过去年全年向市场传递出清晰信号:由AI驱动的存储“超级周期”开始进入业绩兑付期。记者采访了解到,在HBM产能被提前订购、存储价格连续跳涨的背景下,本轮存储芯片供不应求的市场格局将至少持续至2027年,随着AI算力需求呈现指数级增长,存储行业正经历从周期性波动向结构性增长的“范式转移”。 (上证报)
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2026-04-23 16:36
【OpenAI发布20颗HBM内存堆栈的芯片专利】
《科创板日报》23日讯,OpenAI发布了一项新专利,展示了一个拥有20颗HBM内存堆栈的计算芯片组,该芯片通过嵌入式逻辑桥接器突破了HBM封装距离限制,显著提升了内存容量,使芯片能够应对更大规模的AI模型。
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2026-04-23 09:03
【SK海力士计划2027年实现下一代高带宽内存芯片HBM4E的量产】
财联社4月23日电,SK海力士高管周四在业绩电话会议上表示,公司计划2027年实现下一代高带宽内存芯片HBM4E的量产,公司计划今年下半年开始向客户提供HBM4E样品。关于HBM4,SK海力士计划按照既定计划逐步提高产量,以满足客户所需的性能水平。
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2026-04-23 08:40
财联社4月23日电,SK海力士表示,预计未来三年来自客户的HBM需求将远远超出公司的HBM产能。
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2026-04-23 07:06
财联社4月23日电,SK海力士称,今年资本支出预计较去年大幅增加;大部分资本支出将用于龙仁半导体集群相关基建筹备、M15X产线扩产及核心设备采购;计划按与客户约定的时间表,推进HBM4芯片量产爬坡。
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2026-04-22 10:46 来自 台湾电子时报
【消息称三星叫停1d DRAM量产计划】
《科创板日报》22日讯,消息称三星电子已撤回10纳米级第七代1d DRAM原订的量产计划。这让业界担心,三星的次时代高带宽存储器(HBM)蓝图恐将出现部分延误。 (台湾电子时报)
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2026-04-19 22:47 来自 央视财经
【内存价格可能还要涨 HBM千亿美元大市场来了】
财联社4月19日电,长江证券电子行业资深分析师蔡少东在《前海会客厅》中表示:“HBM (高带宽内存)这个新的产品在过去三年其实完成了10倍以上的增长,我们可以看到2025年整个市场规模是在350亿美元,预计2027到2028年整个市场应该会突破1000亿美元。”“我们自己的判断是,在二季度合约的价格,有希望环比上涨30%到50%,有一些部分可能会比这更高。在下半年三四季度,整个存储的合约价涨幅会趋于收敛。” (央视财经)
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2026-04-17 17:39 来自 ChosunBiz
【三星电子加速研发下一代高带宽内存 首批HBM4E将于5月生产】
《科创板日报》17日讯,三星电子正全力推进其下一代高带宽内存(HBM)产品的研发进程,力求在高端人工智能内存市场进一步巩固自身的优势。据报道,三星电子计划最早于2026年5月生产出首批符合英伟达标准的HBM4E样品。业内人士透露,三星有着明确且紧凑的时间规划。其目标是在下月中旬之前,让代工部门成功生产出HBM4E核心逻辑芯片的样品。 (ChosunBiz)
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2026-04-15 10:47 来自 ChosunBiz
【三星电子HBM4良率仍低于60%】
《科创板日报》15日讯,三星电子第六代高带宽内存(HBM4)的良率仍低于60%,该公司计划在今年下半年将HBM4 DRAM的良率提升至接近完工的水平,以加快对包括英伟达在内的主要人工智能客户的响应速度。另一方面,三星电子的1c DRAM良率已超过80%,达到所谓的“成熟良率”。 (ChosunBiz)
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2026-04-14 18:27 来自 财联社 刘蕊
全球存储大狂欢!SK海力士股价再创新高 闪迪、南亚科捷报频传
①SK海力士股价在韩国股市上攀升至历史新高,得益于韩股大盘整体回暖,以及近期闪迪、南亚科等存储器同行的利好消息,市场对存储芯片需求的乐观情绪升温;
③多家同行的强劲业绩让投资者对SK海力士的业绩充满期待,多数机构预测其第一季度营利能够达到40万亿韩元左右,近乎于去年全年营利。
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2026-04-13 14:47 来自 科创板日报 张真
一年30倍牛股,布局AI存储前沿技术
①闪迪计划于今年下半年推出原型产品,日本已成为其生产基地的热门候选地;
②近期,闪迪与SK海力士联合举办“HBF规格标准化联盟启动会”,正式发布面向AI推理时代的HBF全球标准化战略;
③过去一年,得益于AI热潮下的存储芯片超级周期,闪迪已涨逾2900%。
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2026-04-10 10:54 来自 台湾电子时报
【SK海力士新厂M15X扩大最先进DRAM的量产规模】
《科创板日报》10日讯,SK海力士将于近日在位于韩国清州的新厂M15X正式扩大最先进DRAM的量产规模。业界预测,M15X将成为SK海力士2027年前持续扩大高带宽存储器(HBM)产量的核心据点。 (台湾电子时报)
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2026-04-10 09:12
【韩美半导体将推出第二代混合键合机原型】
《科创板日报》10日讯,韩美半导体表示,公司将于年内推出用于下一代HBM生产的“第二代混合键合机”原型机,并开始与客户合作。此外,公司还计划于明年上半年启动其混合键合机工厂的运营。
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2026-04-09 14:33
【花旗预计SK海力士一季度经营溢利同比飙升426% 目标价上调至170万韩元】
财联社4月9日电,全球存储晶片巨头SK海力士将于本月下旬公布首季业绩。花旗发表报告,料其首季经营溢利39.1万亿韩元(约264.1亿美元),按季升104%,按年升426%,受今年首季记忆体价格上升及HBM销售持续支持。64GB伺服器DDR5 DRAM定价料维持强劲直至下半年,该行相信HBM需求及对商品记忆体具约束力长期供货合约(LTA)将延续盈利可见度及降低周期性。为反映DRAM及HBM需求持续上行轨道及记忆体市场持续结构转变,花旗重申对SK海力士“买入”评级,目标价由原先155万韩元上调至170万韩元。
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2026-04-09 14:29
【瑞银将SK海力士目标价从155万韩元上调至170万韩元】
财联社4月9日电,媒体引述瑞银报告指出,AI驱动的HBM需求持续蚕食DDR产能,叠加传统服务器换机周期与存储SSD需求的同步爆发,全球DRAM市场的供需缺口将延续至2027年第四季度,是近三十年来未曾出现过的存储超级周期。瑞银称,SK海力士在HBM领域占据领导地位,在估值方法上,采用12个月远期市净率倍数对SK海力士进行估值,基于其32.1%的长期ROE预测和11.2%的权益成本,得出2.86倍的目标市净率,目标价从155万韩元上调至170万韩元,同步大幅上调SK海力士2026及27年每股盈测分别22%和29%。该行对其2026年经营利润预测高达286万亿韩元(约1,931.15亿美元),较市场预期大幅高出约57%。在收入端,瑞银预测SK海力士2026年总营收为355.1万亿韩元(超市场预期41%),2027年预测为531.6万亿韩元(超市场预期65%)。经营利润方面,该行预测SK海力士2026年为286万亿韩元(超市场预期57%),2027年为443.5万亿韩元(超市场预期88%)。
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2026-04-09 08:47 来自 dealsite
【SK海力士猛攻1c DRAM:良率已升至80% 超半数产能年内转换】
《科创板日报》9日讯,SK海力士正在加快提升其10纳米第六代(1c)DRAM的竞争力,用于该工艺的极紫外(EUV)设备投资也比原计划增加了约三倍。业内人士透露,SK海力士正集中精力推进1c DRAM技术的发展,以应用于第七代高带宽内存(HBM)HBM4E核心芯片,并计划于今年交付样品。由于HBM的最大客户英伟达计划于明年下半年推出搭载HBM4E的下一代AI加速器“Vera Rubin Ultra”,SK海力士必须加快研发步伐。业内人士透露,SK海力士通用DRAM的1c DRAM良率已升至80%。该公司计划今年将其超过一半的DRAM产能转换为1c工艺产品,预计到年底将确保约19万片的产能。 (dealsite)
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2026-04-07 13:52
【全球首款纯内存芯片ETF近日在美股上市 重押全球三大DRAM巨头】
财联社4月7日电,美东时间上周四(4月2日),由Roundhil推出的内存芯片ETF——Roundhill Memory ETF(代码为“DRAM”)正式上市美股,被定位为市场上首款“纯内存ETF”。根据公告信息,DRAM ETF是一款主动管理型ETF,费率为0.65%,投资于一系列内存和存储产品制造商,目前仅持有九只股票。只有50%以上收入来自HBM、DRAM、NAND的芯片公司才能被纳入。该ETF主要重押全球三大DRAM巨头:美光科技(24.99%)、三星电子(24.22%)、SK海力士(23.83%),三者合计权重超七成。其投资组合还纳入了闪迪、日本铠侠、西部电子、希捷、以及中国台湾的南亚科和华邦电等内存大厂。
作为当前市场上首个专注于投资内存芯片的ETF,DRAM ETF反映出当前内存市场的热度已经足够火爆。但是,也有不少投资者担忧,这只ETF可能会成为标志着存储市场已经过热,或许会成为警示多头的“反向卖出指标”。
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2026-04-07 10:34 来自 nate
【消息称三星电子为平泽P5晶圆厂PH1阶段下达70余台光刻机订单】
《科创板日报》7日讯,三星电子已为平泽半导体生产基地P5晶圆厂集群的首个阶段PH1订购了70余台光刻机,为该阶段2027年的投运做好准备。平泽P5 PH1所需的这些光刻机来自ASML和佳能,其中约20台为ASML的EUV曝光系统。P5 PH1将用于1c nm制程DRAM生产,将同时制造通用内存和HBM。 (nate)
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2026-04-07 08:55 来自 财联社 刘蕊
内存价格要上天!三星Q1营利暴增八倍 Q2将再提价30%
①三星电子预计其第一季度营利将创历史新高,较去年同期增长逾八倍,营收预计同比增长68%,达到133万亿韩元;
②三星电子已与主要客户完成第二季度DRAM价格谈判并签署供货合同,价格较第一季度再上涨约30%。
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