HBM
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HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片,由多层dram堆叠
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2025-10-03 13:36 来自 科创板日报
①美光强调,预计半导体芯片、特别是HBM的供不应求情况将会加剧。
②存储需求陡增背后,AI推理飞速崛起。黄仁勋在最新采访中,再次强调,AI推理将迎来十亿倍增长。
③“HBM供不应求加剧”的另一面,是供应瓶颈下可能出现的“替代”——“以存代算”。
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2025-09-24 16:48 来自 财联社 卞纯
①根据行业追踪机构Counterpoint Research编制的数据,三星电子Q2占据了全球HBM芯片市场17%的份额,低于美光科技的21%;
②而SK海力士以62%的市场占有率稳居第一;
③Counterpoint 预计,三星电子明年在HBM市场的份额将超过30%。
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2025-09-24 07:51 来自 财联社
①SK海力士指出,HBM的引入不仅能显著提升AI的性能和质量,其增长速度甚至超越了传统内存性能,有效打破了内存墙瓶颈。
②民生证券认为,国产HBM量产势在必行,当前国产HBM或处于发展早期,上游设备材料或迎来扩产机遇。
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2025-09-22 13:22 来自 财联社 刘蕊
①三星电子股价因12层HBM3E芯片通过英伟达认证测试而大涨5%,创一年新高;
②三星成为英伟达HBM芯片第三家供应商,但SK海力士仍领先,已完成HBM4芯片开发;
③富国银行分析师预测,三星芯片进展可能对HBM市场定价产生负面影响。
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