①一季度半导体存储器市场营收环比增幅超80%；②一季度半导体存储器市场营收环比增幅超80%；③比亚迪第二代刀片电池产能供不应求。

①终端消费路径开拓下，卫星产业或迎快速增长阶段；②谷歌DeepMind在欧洲启动机器人加速器项目；③无线芯片嵌入单晶金刚石后突破散热瓶颈。

①全尺寸通用人形机器人天工3.0将于2026年下半年量产交付；②谷歌向英特尔下达了超过300万个TPU的订单；③AI算力需求持续高景气，玻璃基板产业化进程显著加快。

①英伟达与斗山集团扩大合作，覆盖物理AI、机器人及AI工厂基础设施；②我国已构建四级智能工厂体系，实现规模化建设智能工厂；③国际市场需求保持持续增长，光伏企业海外订单排产饱满。

①全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片交付超五百万颗；②2026Q1华为、荣耀位居中国折叠屏市场前二位；③人形机器人产业的爆发式增长，丝杠市场迎来黄金发展期。

①一季度存储器价格全面上涨，各类产品季增幅度将创历史新高；②今夏国家电网最大用电负荷将超13亿千瓦，同比增约6%；③全球龙头厂商正加速玻璃基板产业化布局。

①AI开辟新应用场景，超级电容企业“订单处于历史较高水平”；②英伟达Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产；③AI需求驱动先进制程扩产，封测设备采购需求超乎预期。

①太空算力处于技术突破与产业布局的关键窗口期；②双重景气共振，铜箔行业或迎量价齐升机遇；③AI数据中心建设带动需求，光通信产品订单火爆。

①英伟达联手宇树、Sharpa打造参考人形机器人；②AI眼镜进入爆发期，近两个月多家科技巨头涌入该赛道；③算力网建设加速推进，全国首个绿色算力全栈AI平台上线。

①AI竞赛日益“以内存为中心”，客户抢签长期采购协议；②高压电磁扁线产品爆单，订单已经排到2027年下半年；③算力性能升级带动AI芯片电感市场高速扩容。

①机构预计玻璃基板2028年进入早期生产阶段；②业内首条！日月光将推全新先进封装产线；③供应链成本持续上升，英飞凌宣布7月起再度提价。

①PCB钻针战略重要性上升，高端产品处于量价齐升通道；②国产AI又迎新一轮爆发，算力需求强劲增长；③功率半导体行业进入涨价周期，产能紧张或持续。

①三星电子完成900层超高堆叠3D NAND闪存原型开发；②SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”；③宇树科技科创板IPO将于6月1日上会，拟募资42.02亿元。

①全球PCB产业步入AI驱动的高速增长阶段；②新型全息3D打印技术效率提升七十倍；③阿里达摩院玄铁9系列处理器正式适配安卓。

①AI大模型持续迭代，开源生态推动token调用量持续上行；②“十五五”时期预计投资超过5万亿元用于新型电网建设；③京东与头部机器人应用平台达成战略合作。

①英伟达16个月内完成超145笔AI领域并购；②高比能固态锂电池研究取得新进展；③特斯拉最后一批Model S/X车型下线。

①SpaceX据悉打算在美国IPO过后30天收购初创公司Cursor；②实现高性能AI芯片的必由之路，先进封装厂商景气度高企；③月之暗面Kimi融资获国资加持，机构称近期AI资本化加速。

①AI浪潮下全球算力开支正进入“重资产”扩张阶段；②地平线开源4亿参数机器人小脑大模型HoloMotion-1；③事关商业航天，我国“逐日工程”研究取得重大进展。

①AI数据中心致光纤价格暴涨，交货期限延长至20周以上；②2025年我国北斗时空产业总体产值超1.3万亿；③AI带动先进制程持续演进，半导体材料竞争壁垒明显抬升。

①多个新兴领域资本开支旺盛，工业母机需求复苏迹象明显；②韩国半导体级氢氟酸供应链预计6至7月大幅涨价；③国家信息光电子创新中心成功研发超宽带光子芯片。