半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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2025-12-13 15:38 来自 科创板日报 宋子乔
①在前期网下询价阶段,沐曦股份已现抢筹热潮;
②若沐曦股份上市首日表现能达到年内科创板新股的平均水平,中一签将赚超13.92万元;
③沐曦股份预计公司达到盈亏平衡点的预期时间最早为2026年。
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2025-12-12 23:22 来自 财联社记者 张校毓
①时隔3月余,芯原股份宣告终止收购芯来智融97%股权;
②芯原股份在公告中表示,主因是“在推进各项工作过程中,标的公司管理层及交易对方提出的核心诉求及关键事项与市场环境、政策要求及公司和全体股东利益存在偏差。”
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2025-12-12 22:57 来自 财联社记者 陈俊清
①由《科创板日报》联合紫竹创业孵化器举办的“新质生产力行业沙龙——集成电路专场”,今日(12月12日)在上海圆满落幕;
②5个前沿集成电路核心赛道的优质项目集中亮相,多名机构代表现场对项目进行点评。
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2025-12-12 22:17 来自 财联社 赵昊
①美国电动汽车制造商Rivian发布了自主研发的人工智能芯片“RAP1”,并计划在R2 SUV中搭载,以取代英伟达的技术;
②RAP1芯片每秒可处理50亿像素,实现1600万亿次运算/秒的运算速度,四倍于现款依赖英伟达芯片的系统。
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2025-12-12 17:02
①高通于12月10日宣布收购Ventana Micro Systems Inc.,以增强其在RISC-V领域的技术实力。
②珠海通过整合资源、开放城市级场景和政策加码等措施,推动RISC-V技术的发展,并在全球半导体重构背景下,致力于成为全球RISC-V创新枢纽。
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2025-12-12 14:20 来自 科创板日报记者 黄心怡
①京东正招募端侧AI芯片领域人才。京东此次的招聘方向主要集中在存算一体AI芯片领域,产品或将用于机器人、智能家电、智能语音设备等硬件侧。
②今年以来,京东在端侧AI方面频频布局,推进AI玩具、具身智能、无人车等落地。
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