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光刻机
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EUV光刻机是生产最新、最强大芯片必要设备,目前由ASML独家进行研发、制造,ASML公司掌握80%的国际市场份额,市面上无法寻找到其他替代品
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2026-07-28 09:27
【光刻机概念早盘大幅高开 张江高科等多股一字涨停】
财联社7月28日电,早盘光刻机概念大幅高开,张江高科、波长光电、永新光学、海立股份竞价涨停,茂莱光学、新莱应材、东方嘉盛、佳先股份等涨幅靠前。
茂莱光学
+2.68%
海立股份
+9.98%
张江高科
+9.99%
佳先股份
+5.85%
永新光学
+10.00%
新莱应材
-6.40%
东方嘉盛
+9.98%
波长光电
+20.01%
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2026-07-22 18:14
【瑞银:阿斯麦的需求可见度异常长远】
财联社7月22日电,瑞银分析师在与阿斯麦首席财务官罗杰·达森举行线上路演后表示,阿斯麦计划在2027年和2028年提高其半导体制造设备的产量,这表明需求可见度异常长远。阿斯麦正考虑在2027年将其极紫外光刻机的产量提高约30%,并在2028年再提高30%,因为客户已经下达了大量订单。分析师表示,这种异常长远的可见度强化了这样一种观点,即半导体需求可能会在很长一段时间内超过供应。
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2026-07-20 12:48
【凯美特气:公司获ASML子公司认证气体不涉及高纯氦气】
财联社7月20日电,凯美特气在互动平台表示,公司获得ASML子公司Cymer公司认证的气体不涉及高纯氦气。
凯美特气
+2.64%
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2026-07-16 13:53 来自 财联社 卞纯
半导体行业涨价潮蔓延!光刻机巨头据悉酝酿提价 台积电反对
①据报道,全球核心芯片设备供应商阿斯麦计划提高芯片制造设备价格;
②阿斯麦最近几周告知部分客户,计划对其深紫外(DUV)光刻系统提价10%;
③报道还称,台积电已对阿斯麦的涨价计划表示反对。
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2026-07-15 16:12 来自 科创板日报 宋子乔
阿斯麦Q2业绩超预期 全年销售指引上调 EUV设备收获大批远期订单
①其2027年所需的EUV订单基本全部敲定,且已收获大批2028年EUV远期订单;
②阿斯麦计划,在2027年和2028年,将Low-NA EUV设备、浸没式DUV设备的产能提升30%;
③其客户对先进光刻设备的需求持续增长,对光学量测设备与电子束检测设备的采用规模大幅攀升。
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2026-07-15 15:05
财联社7月15日电,阿斯麦(ASML)上调全年业绩展望后,欧股股价上涨7%。
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2026-07-15 14:27 来自 科创板日报记者 黄心怡
【ASML:中国大陆市场的增量需求主要来自逻辑芯片领域】
《科创板日报》15日讯,2026年第二季度财报视频访谈中,ASML首席财务官戴厚杰预计,2026年中国大陆市场的净销售额占比将为约20%,与此前预期的比重保持一致。由于2026全年总净销售额预期较年初有所上调,意味着中国大陆市场销售额也将相应高于年初预期。中国大陆市场的增量需求主要来自逻辑芯片领域,以本土需求为主导。 (科创板日报记者 黄心怡)
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2026-07-15 13:18
财联社7月15日电,阿斯麦表示,定于2027年6月10日举办资本市场日,届时将结合市场与技术变化,更新长期发展规划。
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2026-07-15 13:17
财联社7月15日电,阿斯麦预计第三季度毛利率55%–57%,市场预期52.5%,预计2026年全年毛利率54%–56%,此前预期51%–53%;市场预期52.5%。
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2026-07-15 13:09
【阿斯麦:计划2027年将低数值孔径(Low-NA)EUV光刻机产能增加30%】
财联社7月15日电,阿斯麦计划在2026年约65台低数值孔径(Low-NA)EUV光刻机产能基础上,2027年增加30%产能;公司正在研究2028年再增加30%产能的可行性。
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2026-07-15 13:07
【阿斯麦宣称英特尔采用其最先进光刻机生产芯片】
财联社7月15日电,阿斯麦控股公司表示,英特尔公司已开始使用其最先进的机器进行芯片生产,显示这种新设备已准备好被广泛采用。两家公司在联合声明中表示,英特尔将依靠阿斯麦的EXE高数值孔径极紫外线光刻机来生产其Ultra 3系列芯片的部分产品。这台新设备代表了阿斯麦用于生产先进芯片的最新技术。这对阿斯麦来说是一次关键性的胜利。新款高数值孔径机器一直被批评价格过高,难以被主流市场接受,而英特尔的采用或许有助于扭转这种看法。台积电曾表示,最新一代阿斯麦机器太贵,不适合大规模生产,未来某个时候才会转向采用该技术。
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2026-07-15 13:03
财联社7月15日电,阿斯麦表示,公司计划在2027年将2026年约130台的浸没式DUV光刻机产能提升30%,同时正研究在2028年再度扩产30%。
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2026-07-15 13:01
【阿斯麦第二季度净利润29.2亿欧元 市场预期26.4亿欧元】
财联社7月15日电,阿斯麦第二季度净销售额93.3亿欧元,市场预期88.5亿欧元。阿斯麦第二季度营业利润34.6亿欧元,市场预期30.7亿欧元,净利润29.2亿欧元,市场预期26.4亿欧元。阿斯麦预计第三季度净销售额为110亿至120亿欧元,市场预期为102.7亿欧元。
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2026-07-14 20:44
【以色列芯片厂商Tower Semiconductor将在日本投资30亿美元】
财联社7月14日电,以色列芯片制造商Tower Semiconductor当地时间7月14日宣布,将投资30亿美元加强在日本的芯片制造,其中包括来自日本政府的10亿美元拨款。声明称,第一阶段将大幅增加300毫米硅光子器件产能,预计将于2027年第四季度全面投产。该阶段包括改造原Fab 6工厂,使其具备300毫米硅光子器件产能和先进封装能力。第二阶段将与第一阶段同步启动,包括在Fab 7工厂旁新建一座300毫米晶圆制造厂。
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2026-07-13 08:36 来自 科技日报 刘霞
颠覆性技术有望改变未来五年尖端芯片制造方式
①全球芯片是AI与经济核心基石,当前供应链高度集中,荷兰ASML的EUV光刻机垄断先进制程,2023至2025年年产量不足60台;
②原子光刻、X射线光刻等新兴技术正挑战EUV垄断,华为已研发出无需极紫外光刻的新型半导体架构。
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2026-07-13 08:21 来自 科技日报
【颠覆性技术有望改变未来五年尖端芯片制造方式】
财联社7月13日电,AI技术热潮翻涌,对尖端芯片的需求旺盛,但全球芯片供应仍受限于几家公司的技术和产能。美国《福布斯》双周刊网站在近期报道中指出,随着新兴技术不断崛起,全球尖端芯片制造方式有望在2030年迎来巨变。EUV光刻虽是当下主流,却并非将微小晶体管“画”在硅片上的唯一路径。一批着眼于未来的光刻新技术,正蓄势待发。它们有望替代EUV光刻,重塑尖端芯片的制造方式。原子光刻抛开“光”改用原子束在硅片上蚀刻极微小的图案。一旦成功,它能将特征尺寸在EUV光刻的基础上再缩小一至两个数量级。另一值得关注的前沿方案是X射线光刻。它依旧沿用“光”的范式,却将其推向极致:X射线在电磁波谱中比极紫外光更靠外,波长更短(可低于1纳米),能量更强,理论上能刻画更微小的晶体管。迄今无人证明X射线光刻机能以足够低的成本和足够高的产量实现商业化。另一个参与者是xLight,与Substrate的颠覆路线不同,xLight寻求与现有生态和谐共存,开发能融入而非取代ASML等公司架构的技术。来自中国的力量同样在挑战EUV的统治。上个月,华为宣布研发出一种新型半导体架构,无需极紫外光刻便可制造尖端AI芯片。 (科技日报)
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2026-07-03 14:55
【芯碁微装:板级封装直写光刻设备获得先进封装客户订单】
《科创板日报》3日讯,芯碁微装今日宣布,近日其自主研发的国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP2000,成功获得先进封装领域重要客户订单。PLP2000专为大尺寸板级封装应用场景开发,最大可支持600×600mm板级加工尺寸,能够满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的要求。该装备在大幅面曝光、图形解析、面板均匀性和整板一致性等方面进行系统化设计,可有效保障大尺寸基板加工过程中的工艺稳定性。
芯碁微装
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2026-07-02 17:45
【ASML上调全年营收指引确认行业景气】
财联社7月2日电,光刻机巨头ASML宣布上调全年营收指引,主因AI芯片制造相关的先进光刻设备需求持续增长。台积电、三星等全球领先晶圆代工厂为满足AI加速器需求,正在加速导入高数值孔径EUV光刻机,3nm及以下先进制程的扩产确定性进一步增强。 业内认为,ASML的指引上调被视为整个半导体设备产业链景气度的风向标,确认AI资本开支仍在扩张周期。应用材料、泛林半导体等设备龙头的订单数据同样验证了设备端的强劲需求,先进制程扩产正在从规划阶段进入实际采购阶段,设备交付周期延长进一步印证了供需紧平衡格局。
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2026-07-02 15:08
财联社7月2日电,欧洲股市盘初,欧洲芯片股ASML、ASMI、BESI、INFINEON、AIXTRON下跌2-4%不等。
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2026-06-26 10:08
【光刻机概念持续走高 海立股份直线涨停】
财联社6月26日电,光刻机概念持续走高,海立股份直线涨停,此前新莱应材20cm涨停,蓝英装备、佳先股份涨超10%,张江高科、波长光电、奥普光电、茂莱光学等纷纷冲高。
波长光电
+20.01%
奥普光电
+10.00%
茂莱光学
+2.72%
蓝英装备
+17.45%
海立股份
+9.98%
新莱应材
-6.35%
张江高科
+9.99%
佳先股份
+5.53%
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