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大基金
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2014年10月14日，工信部办公厅宣布国家集成电路产业投资基金已经于9月24日正式设立，将重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。
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2025-03-05 13:07
【国家金融监督管理总局：将金融资产投资公司股权投资范围扩大至试点城市所在省份】财联社3月5日电，国家金融监督管理总局发布《关于进一步扩大金融资产投资公司股权投资试点的通知》。其中提出，一是将金融资产投资公司股权投资范围扩大至试点城市所在省份。此前，试点政策仅允许金融资产投资公司通过附属机构发行的私募股权投资基金在试点城市范围内开展股权投资。《通知》明确，相关基金可以在试点城市所在省份范围内进行股权投资，有利于扩大基金的项目支持范围，吸引带动更多社会资金参与基金募资，降低基金运作成本，提升运作效率。

二是支持符合条件的商业银行发起设立金融资产投资公司。目前，五家大型商业银行设立的金融资产投资公司通过试点，探索了金融支持科技创新的重要模式。稳妥有序增加参与试点的机构数量，有利于调动更多资金和资源参与试点，进一步加大对科技创新和民营企业的支持力度。

三是支持保险资金参与金融资产投资公司股权投资试点。《通知》明确，支持保险资金依法合规投资金融资产投资公司通过附属机构发行的私募股权投资基金、金融资产投资公司发行的债券或者参股金融资产投资公司，有利于发挥保险资金长期投资优势，拓宽股权投资试点资金来源，进一步丰富科技企业多元化融资体系。
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2025-01-20 13:44
【国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）成立 出资额600.6亿元】《科创板日报》20日讯，据天眼查信息显示，国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）于1月17日成立，出资额600.6亿元。合伙人包括：国智投（上海）私募基金管理有限公司、国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司。
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2025-01-15 17:21
【国家大基金二期入股江苏神州科技 后者为芯片产线服务商】财联社1月15日电，天眼查App显示，江苏神州半导体科技有限公司近日发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为股东，同时，注册资本由约2222.2万人民币增至约2345.7万人民币。神州科技是一家芯片产线，光伏产线，液晶面板产线，工业玻璃镀膜产线，LED新光源产线，以及医疗、科研真空，各类高科技产业等离子系统服务商。
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2025-01-11 13:55 来自 上证报
【中国证监会原主席肖钢：建立科学合理的评价体系和容错机制 持续优化政府引导基金功能】财联社1月11日电，中国证监会原主席肖钢1月11日在第二十九届（2025年度）中国资本市场论坛上表示，更好发挥政府引导基金功能，要明晰政府引导资金宗旨，加大对早期项目、科技前沿项目的支持力度；建立科学合理的评价体系和容错机制，增强风险容忍度，增加对基础研究的投入力度，重视孵化新技术、新企业，提升产业链供应链竞争力；提升基金管理能力，打造懂产业、懂市场、懂法律、懂资本运作的团队，建立健全市场化的激励约束机制，优化投资决策流程，发挥管理团队的能动性。 (上证报)
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2025-01-02 16:05
【大基金三期、国投创业共同成立新基金 出资额710.71亿】《科创板日报》2日讯，财联社创投通数据显示，近日，国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）成立，出资额710.71亿元，由国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司、国投创业（北京）私募基金管理有限公司共同出资，经营范围包含：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。
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2024-12-20 04:46 来自 中国证券报
【超九成FOF年内正收益 多元资产配置策略正当时】财联社12月20日电，2024年已经步入尾声，记者盘点发现，截至12月18日，约93%的FOF（基金中基金）今年以来获得了正收益率。在大类资产配置方面，不少绩优FOF产品突破了传统的股债搭配，在商品类ETF、QDII产品等方面踊跃布局，实现了业绩的稳健增长。有业内人士表示，2024年的国内外投资市场发生了较大变化，受益于多元资产配置策略，大部分FOF控制回撤的效果比较显著。展望2025年，FOF的基金经理需要根据宏观经济变化、市场流动性等因素积极调整策略，为投资者带来更加稳健的持有体验。 (中国证券报)
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2024-12-19 05:09 来自 证券时报
【利率下行低风险资金“搬家” 红利主题ETF规模破千亿】财联社12月19日电，近期，伴随着长端利率下行和年末避险需求增加，红利资产再度起舞。数据显示，中证红利低波指数最近一个月出现明显反弹，从11月18日到12月18日上涨了超5%，同时，红利主题ETF强势吸金，近一个月获得了近200亿元的净流入，截至今年12月17日的总规模已经突破千亿元大关。 (证券时报)
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2024-12-10 22:56 来自 财联社记者 郭辉
大基金一期拟减持国芯科技、燕东微 仍持有28家A股公司股份
①大基金一期处于其投资计划中回收期的最后一年，目前仍持有28家A股公司的股份；
②大基金一期曾在今年6月宣布对国芯科技、燕东微减持，但均未按照公告中拟减持股份的上限施行。
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2024-08-24 19:21 来自 财联社记者 周晓雅
一批伪冒私募登记曝光：有高管的任职经历、投资业绩竟全是“影像合成”
① 中基协总结“提供虚假登记材料”“控股股东、实际控制人财务状况和经营情况”“控股股东、实际控制人和高管专业性”三类典型问题；
② 中基协在官网开设“登备动态”专栏，及时有效回应行业关切。
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2024-07-19 21:50 来自 科创板日报记者 黄修眉
大基金二期持续投资重庆企业 功率半导体“新贵”诞生
①大基金二期近日新入股芯联微，目前总共有4家重庆企业获大基金二期参投；
②重庆持续加大投资半导体产业，其功率半导体产能目前居全国前三，有望在“十四五”末成为全国最大功率半导体基地。
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2024-07-01 21:18 来自 科创板日报记者 敖瑾
大基金动作频频！一期减持 二期投资
①近日，模拟芯片设计厂商集益威半导体、EDA解决方案提供商全芯智造，分别在同日完成工商变更，新增多家股东，其中均有大基金二期现身。
②大基金一期密集展开减持，安路科技、国芯科技分别在上周五盘后发布公告称，大基金一期计划减持公司股份。
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2024-06-20 06:47 来自 中证报
【基金半年考临近 重仓AI产品全面超车】财联社6月20日电，基金半年考临近，布局人工智能（AI）赛道的产品业绩领跑，青睐周期股的产品暂时落后，哪类产品将捧得半程冠军令市场瞩目。近日，受CPO赛道表现强势等因素推动，布局AI赛道的基金产品再度走强。多位基金人士称，当前市场风格确实在向科技方向切换，国家大基金三期带来增量资金、消费电子与CPO细分领域良好的基本面、市场风险偏好有所提升等因素均利好科技成长风格，布局AI赛道的基金产品有望强者恒强。 (中证报)
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2024-06-14 16:53 来自 无锡日报
【华芯投资董事长赴无锡考察】《科创板日报》14日讯，无锡市长赵建军13日与来锡考察的华芯投资管理有限责任公司党委书记、董事长吴亮东一行工作会谈，双方就深化务实合作、共同推动无锡集成电路产业高质量发展进行深入交流。吴亮东表示，华芯投资将进一步加大对无锡的支持力度，围绕合作事项加强清单化对接推进，务实制定实施投资规划，强化国家大基金金融赋能，引荐导入更多先进技术、重大项目、优质企业落户无锡，帮助支持无锡在集成电路局部领域、关键环节形成更多标志性成果、引领性突破，更好巩固在全国的领先地位，助力建设国内一流、具有国际影响力的集成电路地标产业。小K注：华芯投资是国家集成电路产业投资基金（首期、二期）的唯一管理机构。 (无锡日报)
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2024-06-07 18:04
【六大行投资大基金三期监管批复来了：资金来源于银行资本金划拨 要求确保不偏离主业】财联社6月7日电，今日下午，国家金融监管总局挂出同意国有六大行参与投资设立国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司的行政批复。国家金融监管总局指出，国有六大行本次投资所需资金从银行资本金中拨付，并要求国有六大行坚持“投治并重”原则，按照法律法规和公司章程的要求，依法行使出资人权利、履行出资人责任和义务，确保基金运行不偏离主业，实现推动集成电路产业高质量发展的政策目标。

据批复文件显示，工商银行、农业银行、中国银行、建设银行投资金额均为215亿元人民币，持股比例均为6.25%；交通银行投资金额200亿元人民币，持股比例5.81％；邮储银行投资金额80亿元人民币，持股比例2.33%。财联社记者注意到，本轮监管批复落款时间为3月底至4月初不等。（财联社记者 彭科峰）
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2024-05-30 14:32
【万联证券：大基金三期或延续半导体产业“强链补链”的投资方向】《科创板日报》30日讯，万联证券表示，国家大基金三期的成立，标志着国产半导体产业在自主可控、技术创新和产业升级方面迈出新的征程，有望延续“强链补链”的国产化使命。与前两期对比，大基金三期规模大幅扩增，体现国家层面对于加快构建高端芯片产业链、突破“卡脖子”问题的决心。结合发展数字经济、建设数字中国、加快形成新质生产力的背景，建议关注：1）高端半导体设备材料及芯片制造领域的突破；2）受益于数字化建设及AI加速发展的算力、存力产业链。
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2024-05-29 15:25
【东吴证券：大基金三期募资落地 重资产特点的晶圆厂是最直接受益方向】《科创板日报》29日讯，东吴证券称，大基金三期募资落地，规模3440亿元创新纪录为历史之最。此次广东国资，天津国资都是新增的出资单位（上海国盛、北京亦庄上一轮也是出资单位），未来判断对当地项目返投的投资比例会较大幅度上升。重资产特点的晶圆厂是最直接受益方向（先进制程FAB扩产会加速）；设备属于间接受益。看好前道核心的刻蚀和薄膜2大核心设备环节，也看好国产化率低的涂胶显影和量测环节。核心零部件最看好射频电源、真空泵的国产化大机遇。
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2024-05-28 13:20
【信达证券：大基金三期或将主要投向重资产、高研发投入环节】《科创板日报》28日讯，信达证券表示，国家大基金对我国半导体行业投资与发展具备指引意义，往往撬动社会资本参与半导体项目投资，支持行业整体发展。根据此前两轮大基金投资的布局方向，大基金三期或将主要投向重资产、高研发投入环节，重点覆盖领域或涉及半导体设备及材料、先进制造与先进封装，以及AI芯片相关产业链等方向，涉及相关上市公司有望具备投资机会。
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2024-05-28 13:15
【国金证券：随大基金三期落地 看好零组件环节】《科创板日报》28日讯，国金证券表示，半导体设备零组件在产业链中举足轻重，数量庞大、种类繁多，市场碎片化特征明显。大基金三期落地后， 1H24零组件厂商订单景气度有望改善，24年设备厂商订单预期普遍较乐观，1Q24零组件厂商订单和稼动率维持较高水平，预计2Q24零组件厂商业绩同环比将持续改善。
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2024-05-28 13:13
【民生证券：大基金三期注册资本远超往期 看好上游设备、材料和先进封装赛道的发展机遇】《科创板日报》28日讯，民生证券称，本次大基金三期注册资本高达3440亿元，远超往期。主要出资方中有多位国资领头，包括财政部（17.44%）、国开金融（10.47%）、工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、亦庄国投等。考虑到大基金对半导体产业链自主可控的持续支持，看好行业上游国产替代需求最为迫切的设备、材料和先进封装赛道的发展机遇。
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2024-05-28 12:04 来自 财联社 沈超
机构解读：国家大基金三期会投向哪些领域？
①注册资本超前两期总和，投资规模有望大幅提升；
②如此大规模的大基金三期会投向哪些领域？
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