①杭可科技完成对杭可仪器增资控股，形成“精密检测+智能制造”双主业格局，2025年境外收入占比首次过半。
②杭可科技董事长曹骥称锂电设备仍有三大增长空间，固态电池后端装备已实现营收，全球化布局加速。

①盛文军认为，物联网芯片的核心竞争点在于技术与生态的竞争，这也将成为行业的长期核心竞争点。
②谈及公司后续发展方向，盛文军称，主要集中在三方面：一是持续强化低功耗和多协议连接能力；二是持续提升端侧AI相关算力和平台能力；三是加快生态和平台化建设。

①AI技术正在彻底重构传统存储产业逻辑，存储行业迈入“存力为王”的新阶段，英韧科技也将从存储硬件厂商向AI存力服务商转型；
②英韧科技创始人吴子宁深耕存储与半导体产业近三十年。其表示，国内存储产业具备得天独厚的发展优势，产业空间广阔，正持续缩小与国际厂商的技术代差。

①不盯着单个脑神经元、单一脑区做碎片化研究，而是把大脑当成一个完整网络的整体系统，来做全脑的读写和分析，是格式塔科技要实现的终极目标；
②超声脑机接口系统现阶段的开发难度丝毫不亚于当初Neuralink在起步阶段面临的挑战。

①XREAL创始人徐驰预计，智能眼镜“iPhone时刻”2027年到来。
②XREAL徐驰不惧大厂入局，以自研芯片与光学技术构建护城河，打造中国出生的全球化品牌。

①芯片与芯片之间的互联，从铜缆走向光互联，熊胤江判断，大概三年内就会成为主流。
②从整体计算系统来看，熊胤江认为，在不到十年的时间周期，就会完成计算系统方面的“光进铜退”，具备万亿级别规模的市场潜力。

①盛美上海已构建起覆盖清洗、电镀、先进封装湿法设备，以及立式炉管、涂胶显影、PECVD等多领域的全场景产品矩阵；
②王坚表示，盛美上海的核心竞争力扎根于两大技术平台——半导体清洗设备与先进电镀设备。

①滨江集团以“匍匐前进”战略应对行业调整，聚焦杭州及浙江市场，实现财务高度安全，在行业收缩中保持千亿销售规模并提升市场份额。
②戚金兴强调以产品品质和交付诚信为核心，坚守“三个一样”承诺，绝不减配。

①中昊芯英作为国内TPU赛道先行者，已完成第一代芯片量产，性能逐步超越海外知名GPU公司上代产品。
②中昊芯英以TPU为核心路线，在深度学习领域实现较传统GPU可实现3-5倍的性能提升与更高性价比，正构建从芯片设计到生态合作的全链条能力，推动国产算力基础设施发展。

①从2008年成立全国最早市级科创基金，到培育111家上市企业、基金管理规模近800亿元，杭州科创集团用17年的坚守，打造出"杭州样本"；
②杭州为什么出现“六小龙”现象，以及润苗基金创新、杭州创投高地路径等热点，杭州科创集团董事长曾维启给出了自己的理解。

①禾迈股份将围绕MLPE、户用光储、中大型光储，实现全功率段和全应用场景的全覆盖，转型为全面光储解决方案供应商。
②在杨波看来，行业技术快速迭代的同时，亦带来更多机遇。“如果一个行业的技术很难发生变化，便很容易形成寡头。只有变了，我们才能抓住机会。”

①从2016年前瞻布局高算力车规芯片，再到率先卡位十倍于汽车的机器人市场，黑芝麻智能成长为智能驾驶芯片领域的“硬科技标杆”。
②该公司创始人兼CEO单记章，就公司战略变迁、未来规划、机器人生态，以及如何定义端侧AI的未来等关键议题，作出了系统阐述。

①叶海强表示，目前公司海外收入占总营收比例近10%，中长期战略目标是将海外收入占比提升至约三分之一；
②公司表示，近年来，山石网科海外业务策略已完成调整升级，具体可概括为区域收缩集中、销售策略优化两大方向。

①庄志表示，面对政治等不可测因素，瑞迈特已有战略应对与预案，相信即使政治方面出现很不利的因素，公司也会是国内厂家中准备最充分的那一批；
②公司表示，瑞迈特将继续坚持全球化发展，在海外市场，未来至少3-5年时间，海外仍将是公司营收的大头，公司将夯实欧美市场战略，提升市场份额。

①《科创板日报》“寻找硬科技”栏目探访国力电子智能化工厂。
②国力电子突破高功率速调管国外垄断。

①从2023年1月上市，到2024年拿下ADC领域全球最大单，再到公司市值超千亿，百利天恒在短短两年半时间内成为全球瞩目的“创新药新星”；
②此次，该公司董事长朱义，对科创板首富头衔、公司管线最新进展、中国创新药产业阶段、支持创新药发展政策、未来公司战略方向等多个话题进行了回应。

①成立至今，中自科技逐步从尾气催化剂业务拓展到储能/储能+，再到近几年进军复合材料业务，看起来并不相关的三块业务背后，是该公司根据自身技术与积累探索出的增长曲线；
②目前，储能/储能+业务已是中自科技增长最快的板块，备受市场关注的复合材料业务，亦将于今年底开启规模化投产。

①英方软件董事长兼总经理胡军擎认为，中国软件的竞争，不是性价比的竞争，是功能、可靠性、平台适配性的竞争；
②企业如果能率先支持国产化数据库、操作系统、应用以及硬件平台，就可以在整个市场竞争中取得先机。

①尹志尧表示，当芯片工艺从2D到3D发展，以及10nm以下的制程升级，刻蚀跟薄膜的应用总量跟步骤数大大增加，近年市场体量增长很快；
②在今后五到十年内，中微公司将与合作伙伴共同覆盖60%的集成电路高端设备，包括刻蚀薄膜及量检测设备，以及一部分湿法设备，成为平台式的集团公司。

①截至2024年底，卓胜微芯卓项目6英寸产线项目晶圆出货量突破10万片，12英寸晶圆出货已经超过2万片，为国产射频前端技术突破构筑起自主制造基座；
②卓胜微CTO唐壮表示，异质材料和异构集成将为公司带来飞速发展的机会，“为此，卓胜微可能已经等待了至少10年”。