《科创板日报》13日讯，英伟达高管于近日访问了三星电子位于天安的封装工厂，审计和测试第五代高带宽内存HBM3E。三星计划在今年第一季度末向主要客户供应HBM3E 8层产品，并力争在上半年完成12层产品的交付。为应对紧张的交付期限，三星甚至将研发下一代HBM4的部分人力投入到HBM3E项目中，此次访问被认为HBM3E供应进入最后冲刺阶段。 (FNnews)