财联社3月16日电，泰凌微(688591.SH)发布投资者关系活动记录表，公司新的端侧AI芯片基于22纳米制程，相比之前55纳米的芯片，功耗更低。目前芯片已经量产出货给下游终端客户，早于预期。今年公司芯片会使用自研的RISC-V架构。此外，公司预计今年上半年上市星闪芯片，第一款WiFi6+蓝牙5.4的多模芯片最近会进入量产。