关于我们
网站声明
联系方式
用户反馈
网站地图
帮助
首页
电报
话题
盯盘
VIP
FM
投研
下载
全部
加红
公司
看盘
港美股
基金
提醒
2025年05月27日 10:06:19
三星计划2028年推出玻璃中介层
《科创板日报》27日讯，三星正在继续加强其代工业务，并计划采用玻璃基板进行芯片封装，其计划到2028年用玻璃中介层取代传统的硅中介层。 (etnews)
收藏
阅301.2W
我要评论
反馈意见
图片
欢迎您发表有价值的评论，发布广告和不和谐的评论都将会被删除，您的账号将禁止评论。
发表评论
关联话题
半导体芯片
9.78W 人关注
玻璃基板
1.02W 人关注
关于我们
|
网站声明
|
联系方式
|
用户反馈
|
网站地图
|
友情链接
|
举报电话：021-54679377转617
举报邮箱：editor@cls.cn
财联社
©2018-2026
上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有
沪ICP备14040942号-9
沪公网安备31010402006047号
互联网新闻信息服务许可证：31120170007
沪金信备 [2021] 2号
