//电报内容
【台积电、日月光、Amkor及联电等加速扩产CoWoS】《科创板日报》10日讯,半导体设备厂商透露,台积电与日月光集团、Amkor与联电等都在加速扩充先进封装CoWoS产能,从订单分布观察,2026~2027年GPU、ASIC客户需求均超出预期。其中,英伟达持续预订台积CoWoS过半产能,博通与AMD分别占据二、三名。 (台湾电子时报)
//解读摘要
台积电、日月光、Amkor及联电等加速扩产CoWoS,大摩预计台积电的CoWoS月产能将达到至少12万至13万片,这家公司有CoWoS先进封装技术需要使用的原材料,另一家在加强CoWoS封测技术相关的研发储备。