《科创板日报》4日讯，日本日东纺公司计划最早于2028年推出面向AI芯片的下一代T型玻璃纤维布，以提升其抗热变形能力。据悉，日东纺在全球T型玻璃纤维布市场占据约90%的份额，预计下一代产品的热膨胀系数将从目前的2.8ppm降低约30%，达到2.0ppm。 (日经新闻)