关于我们
网站声明
联系方式
用户反馈
网站地图
帮助
首页
电报
话题
盯盘
VIP
FM
投研
下载
全部
加红
公司
看盘
港美股
基金
提醒
2026年02月25日 11:37:18
陈茂波:香港微电子研发院的第三代半导体芯片技术研发与试产的中试线年内投入运作
财联社2月25日电,香港特区政府财政司司长陈茂波今日(25日)在立法会发表2026至2027财政年度政府财政预算案。他表示,香港微电子研发院的第三代半导体芯片技术研发与试产的中试线,年内将投入运作,可促进本地芯片研发和产业升级。此外,“新型工业加速计划”已支持两间发展半导体芯片技术及设备的企业,总投资超过十五亿港元。 ( 大湾区之声)
关联文章
【电报解读】香港微电子研发院的第三代半导体芯片中试线年内投入运作,第三代半导体是功率半导体性能升级的主要选择,这家公司第三代半导体功率模块头部企业量产应用
收藏
阅48.1W
我要评论
反馈意见
图片
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
关联话题
半导体芯片
9.88W 人关注
第三代半导体
1.64W 人关注
关于我们
|
网站声明
|
联系方式
|
用户反馈
|
网站地图
|
友情链接
|
举报电话:021-54679377转617
举报邮箱:editor@cls.cn
财联社
©2018-2026
上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有
沪ICP备14040942号-9
沪公网安备31010402006047号
互联网新闻信息服务许可证:31120170007
沪金信备 [2021] 2号