财联社3月12日电，沪电股份(002463.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司2024年Q4规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，已于2025年6月下旬开工建设，预期2026年下半年开始试产并逐步提升产能。该项目旨在满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端PCB的中长期需求。沪士泰国生产基地2025年Q2进入小规模量产，已通过全球头部客户在AI服务器和交换机等领域的严格认证，获得正式供应资质；2025年Q4产值规模环比大幅攀升，产品结构、生产质量与运营效率同步提升。公司同时在常州金坛投资设立全资子公司，搭建CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术孵化平台，待工艺验证成熟后将投建高密度光电集成线路板规模化生产线。