财联社3月19日电，根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值有望年增24.8%，约2188亿美元，预计TSMC（台积电）产值将年增32%，幅度最大。