AI算力光纤需求拉动上游材料用量提升,这家公司卡位光纤制造关键配套材料、产能利用率接近120%,同时布局新建年产30000吨半导体专用材料及13500吨配套材料项目,以满足2.5D/3D/HBM封装需求。




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