财联社6月10日电，早盘先进封装概念逆势拉升，气派科技、康强电子涨停，劲拓股份涨超10%，华海诚科、鸿仕达、德邦科技、伟测科技等跟涨。消息面上，联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术，不再使用台积电的CoWoS方案。