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先进封装
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芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模块化芯片)架构的概念，这是芯粒最早的雏形。
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2025-12-11 16:02
【台积电先进封装产能紧张 英伟达抢占明年过半份额】财联社12月11日电，据一份报告指出，主要供应商台积电目前的先进封装产能已经全部预定完毕，其中英伟达占到超一半的份额。台积电的CoWoS先进封装解决方案一直是行业内最受青睐的技术，然而，供应链消息人士此前指出，台积电无法满足行业不断增长的封装需求，决定将部分订单外包，由中国台湾地区的日月光和矽品精密等企业负责分担。
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2025-12-10 17:17 来自 台湾电子时报
【台积电、日月光、Amkor及联电等加速扩产CoWoS】《科创板日报》10日讯，半导体设备厂商透露，台积电与日月光集团、Amkor与联电等都在加速扩充先进封装CoWoS产能，从订单分布观察，2026~2027年GPU、ASIC客户需求均超出预期。其中，英伟达持续预订台积CoWoS过半产能，博通与AMD分别占据二、三名。 (台湾电子时报)
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2025-12-08 16:23 来自 台湾经济日报
【台积电先进封装产能满载 日月光获转单】《科创板日报》8日讯，台积电2nm、3nm先进制程及SoIC、CoWoS先进封装产能都已经被预订一空。由于先进封装产能满载，台积电正扩大委外转单，日月光投控旗下日月光半导体和矽品获得转单，近期砸重金扩产并购置设备。 (台湾经济日报)
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2025-12-07 13:29
【聚焦“海洋芯片”自主研发 全国高校首个船海核领域集成电路学院成立】财联社12月7日电，今天上午，哈尔滨工程大学集成电路学院揭牌成立，这也是全国高校第一所船海核领域集成电路学院。依托哈尔滨工程大学在船舶工业、海军装备、海洋开发、核能应用领域的办学优势，新成立的集成电路学院将聚焦“海洋芯片”自主研发，围绕海洋传感器、水下智能系统、多物理场探测、微机电系统等集成电路应用领域，开展“微纳半导体与光电集成器件”“集成电路设计技术与系统芯片”“集成电路加工技术与传感器”“先进封装与智能微系统集成”等研究，推动关键核心技术攻关，通过产教融合，建立一支高水平教学科研师资队伍。
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2025-12-02 08:23 来自 ETNews
《科创板日报》2日讯，英特尔已在韩国Amkor的松岛K5工厂建立了EMIB先进封装的生产流程，此举或旨在应对不断增长的需求。 (ETNews)
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2025-11-30 17:40 来自 科创板日报 张真
谷歌加冕“AI新王”之际 先进封装格局生变 EMIB何以接棒CoWoS？
①谷歌、Meta等北美CSP开始积极与英特尔接洽EMIB解决方案；
②EMIB是英特尔推出的一种2.5D先进封装技术；
③苹果日前发布DRAM封装工程师招聘需求，要求具备EMIB技术经验。
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2025-11-28 13:24 来自 台湾经济日报
【台积电嘉义先进封装厂明年起投入量产 未来将扩建多座3D封装厂】《科创板日报》28日讯，台积电在嘉义设两座CoWos先进封装厂，此前该厂区发生多安全事件导致停工，但仅有部分工区停工，对进度影响不大。据透露，目前二厂已装机测试，预计明年投入量产，一厂预计明年装机，后年投入量产，据了解，未来还将扩厂设约6座3D先进封装厂。 (台湾经济日报)
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2025-11-19 12:16
【黑芝麻智能：全资附属公司与江苏智驰致远控股有限公司订立战略合作协议】财联社11月19日电，黑芝麻智能港交所公告，2025年11月18日，本公司的间接全资附属公司黑芝麻智能科技有限公司与江苏智驰致远控股有限公司（智驰致远）订立战略合作协议。据此，双方将致力于在汽车及具身智能终端的光通信技术应用、汽车辅助驾驶、先进封装技术及产业链资本等领域开展合作。
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2025-11-17 15:52
【苹果、高通或考虑采用英特尔先进封装技术】《科创板日报》17日讯，据报道，英特尔的EMIB先进封装技术吸引苹果和高通关注，该技术被视为台积电产品的可行替代方案。苹果近日发布DRAM封装工程师招聘需求，要求具备CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先进封装技术经验。而高通为其数据中心业务部门招聘的产品管理总监职位也要求熟悉英特尔的EMIB技术。
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2025-11-17 11:42
【金禄电子：暂未涉及半导体和芯片和先进封装领域】财联社11月17日电，金禄电子17日在互动平台表示，公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，暂未涉及半导体和芯片和先进封装领域。
金禄电子-1.99%
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2025-10-15 18:14
【华润微何小龙：芯片产业迈入后摩尔时代 单靠缩小制程提升性能路径愈发艰难】《科创板日报》15日讯，在今日举行的2025湾区半导体产业生态博览会（简称“2025湾芯展”）开幕式上，华润微董事长何小龙表示，芯片制程发展进入瓶颈期，7nm、5nm制程量产进度滞后，芯片产业迈入后摩尔时代，单纯依靠缩小制程提升性能的路径愈发艰难。他认为，后摩尔时代芯片获取高性能的途径主要包括三种：一是通过先进制程进一步缩小电子逻辑器件的尺寸从而延续摩尔定律，实现1nm工艺的二维材料晶体管等；二是通过先进封装方案，将多个芯片异质集成到一起，以提高系统的整体性能，如2.5D/3D封装、Chiple等；三是超越传统CMOS技术开发的具有高算力和高能效比的光量子芯片等。（记者 陈俊清）
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2025-10-10 15:59 来自 上证报
【深圳市发改委：半导体产业新政已惠及超40家企业】财联社10月10日电，在10日举行的“2025湾区半导体产业生态博览会”新闻发布会上，深圳市发展改革委主任郭子平表示，今年深圳出台的《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》（以下简称《措施》），自发布以来已惠及超40家企业和单位。深圳市在高端芯片、核心设备、关键材料上取得了一批丰硕成果。此外，郭子平介绍，国庆期间深圳发布了2025年第二批战略性新兴产业专项资金项目申报指南，包括半导体与集成电路、生物医药、高端医疗器械、大健康、新能源、安全节能环保等领域。“针对半导体与集成电路领域，我们一以贯之地支持设计流片、核心装备研发、先进封装水平提升、公共服务平台建设，以及国家项目配套等领域。” (上证报)
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2025-10-01 15:39
【ABM光刻机及先进封装核心设备生产基地项目落户佛山】财联社10月1日电，据佛山政府网，9月30日，佛山市人民政府、顺德区人民政府与ABM公司签订合作协议，年产百台（套）光刻机及先进封装核心设备生产基地项目落户佛山。市委副书记、市长白涛，ABM公司董事长吴玷、总经理Zaheed S.Karim出席签约仪式。
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2025-09-16 09:07
【盘前题材挖掘】①焦煤期货大举反弹，供需阶段性紧张或推动煤价趋势向上。②机器人行业关注的焦点，机构预计腱绳传动拥有巨大空间。③AI服务器等高算力场景加速发展，先进封装市场有望持续扩容。
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2025-09-16 08:11 来自 财联社
AI服务器等高算力场景加速发展 先进封装市场有望持续扩容
①9月25-26日，2025先进封装及热管理大会将于江苏苏州举办，特设“先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会”两大平行论坛。
②华创证券认为，AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市场扩容。
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2025-09-11 20:52
【机构：预计先进封装市场2030年有望达约800亿美元】财联社9月11日电，市场调查机构Yole Group近日发布研报显示，先进封装已成为推动封装市场扩张的重要力量。2024年先进封装市场达到460亿美元，较2023年回暖后同比增长19%。Yole Group预计先进封装市场将在2030年超过794亿美元，2024-2030年复合年增长率（CAGR）达9.5%，AI与高性能计算需求成为复苏周期主要驱动力。分领域来看，通信与基础设施成为增长最快的细分市场，2024至2030年CAGR达14.9%，受益于AI加速器、GPU与Chiplet架构等。移动与消费电子虽仍为最大市场，占2024年营收约70%，但增长速度不及通信与基础设施领域。
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2025-09-05 11:27 来自 台湾财讯双周刊
【消息称英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅 台积电正推进相关研发】《科创板日报》5日讯，为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅（SiC）。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术，英伟达第一代Rubin GPU仍会采用硅中间基板。但由于英伟达对性能进步的要求极高，当芯片内产生的热超过极限，就必须采用碳化硅，最晚2027年，碳化硅就会进入先进封装。 (台湾财讯双周刊)
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2025-08-28 15:37 来自 ZDNET Korea
【消息称三星电子将以第二代2nm工艺SF2P代工特斯拉AI6处理器】《科创板日报》28日讯，三星电子将以第二代2nm工艺SF2P代工特斯拉AI6处理器，此外这一制程节点还收获了DEEPX的DX-M2代工订单。据悉三星电子计划首先在韩国境内的先进制程和先进封装产线试产特斯拉AI6，此后在美国得克萨斯州泰勒市的新建晶圆厂实现量产。 (ZDNET Korea)
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2025-08-26 19:39 来自 MoneyDJ
【台积电在美工厂预计2026年下半年开工建设】《科创板日报》26日讯，台积电位于美国亚利桑那州的两座先进封装工厂（AP1和AP2）的选址准备工作正在进行中，预计将于2026年下半年开工建设，并于2028年投产。 (MoneyDJ)
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2025-07-21 08:49
【东吴证券：AI需求带动设备供应链 先进制程持续扩产】《科创板日报》21日讯，东吴证券研报表示，AI需求带动设备供应链，先进制程持续扩产。过去训练卡基本为英伟达独供，对应所需要的3D堆叠等先进工艺都由台积电进行代工；而推理卡不一定需要3—5nm的先进工艺，在国产12nm工艺平台上也有很强性价比，目前国内IC设计公司天数智芯、沐曦、燧原、登临等企业已经着手将推理卡移植在国产供应链，例如盛合晶微、中芯国际等，相关的国产供应链如先进封装等有望受益。从先进逻辑来看，2025年国内先进逻辑扩产超预期；从存储来看，按照技术迭代的周期，明年将迎来新的迭代周期，预计会有更多项目落地。
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