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先进封装
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芯粒(Chiplet)是在2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip,模块化芯片)架构的概念,这是芯粒最早的雏形。
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2026-06-12 19:04
【我国成功研制出三维多层片上电容 可直接应用于AI/GPU芯片、高性能处理器等高端芯片】
财联社6月12日电,据湖北江城实验室消息,该实验室近期在电容关键技术上取得重大突破,成功研制出三维多层片上电容,电容密度突破每平方毫米1000纳法。该电容可直接应用于AI/GPU芯片、高性能处理器等高端芯片,支撑高算力、低功耗芯片研发。目前,相关技术正在开展工艺流片及小批量试产,将在先进封装领域实现规模化应用。电容在电路中的作用,本质上是一个超微缩的“蓄水池”:当芯片电流剧烈波动时,能迅速充放电以平抑电压,确保芯片吃上“纯净且稳定”的电流。电容在算力系统中也被比喻为“电RAM”:HBM是算力的数据缓冲,电容则是算力的能量缓冲。要在GPU瞬时拉满功率时供得上电,必须依靠从纳秒到秒级的多级电力缓存逐级接力。
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2026-06-11 13:10
【先进封装概念持续走高 耐科装备20cm涨停】
财联社6月11日电,午后先进封装概念持续走高,耐科装备20cm涨停,此前康强电子、太极实业、盛剑科技涨停,甬矽电子涨超10%,芯源微、德邦科技、鼎龙股份等涨幅靠前。消息面上,三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂,以满足全球芯片需求。三星正扩大HBM市场布局,以加强其在AI芯片供应链中的地位。
耐科装备
+4.94%
康强电子
+2.44%
鼎龙股份
+4.65%
太极实业
-6.23%
甬矽电子
-8.74%
盛剑科技
-0.21%
德邦科技
-4.31%
芯源微
-1.81%
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2026-06-11 11:00
【郭明錤:CoPoS将于2028年下半年量产 玻璃与ABF不存在替代关系】
《科创板日报》11日讯,分析师郭明錤发文称,台积电下一代先进封装CoPoS预计将于2028年下半年量产。据研究,玻璃材料不会替代ABF薄膜,芯片互连功能由芯片侧重布线层(RDL)、玻璃基板内的玻璃通孔/铜互连结构,以及ABF积层共同实现。因此玻璃与ABF薄膜为搭配共存结构,不存在替代关系。
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2026-06-10 13:57
【三星考虑新建先进芯片封装厂 以满足全球芯片需求】
财联社6月10日电,三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂,以满足全球芯片需求。三星正扩大HBM市场布局,以加强其在AI芯片供应链中的地位。预计三星将在6月29日韩国总统与企业集团负责人会议上公布投资计划。
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2026-06-10 09:51
【先进封装概念逆势拉升 气派科技、康强电子双双涨停】
财联社6月10日电,早盘先进封装概念逆势拉升,气派科技、康强电子涨停,劲拓股份涨超10%,华海诚科、鸿仕达、德邦科技、伟测科技等跟涨。消息面上,联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术,不再使用台积电的CoWoS方案。
康强电子
+2.44%
德邦科技
-4.31%
华海诚科
-9.27%
劲拓股份
+4.89%
气派科技
-11.04%
鸿仕达
+0.59%
伟测科技
-4.05%
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2026-06-09 20:17
【半导体库存回升 机构:销售增长远远快于库存增长 整个AI产业链仍处于快速扩张阶段】
财联社6月9日电,今年一季度,全球半导体企业库存重新出现上升迹象。德意志银行在最新发布的行业报告指出,半导体行业这轮库存增长更可能反映企业正在为未来需求扩张提前备货,而非需求转弱。今年一季度行业库存周转天数环比增长约4%,而从历史上来看,一季度的季节性增长通常在5%至7%之间。换句话说,尽管库存有所增加,但需求对新增供给的消化速度依然快于正常年份。报告显示,2026年一季度,半导体销售同比增长54%,库存同比增长23%。这是半导体销售增速连续第十个季度超过库存增速。展望未来几个季度,德银分析师持乐观态度。从需求结构看,半导体行业当前同时受到两股力量支撑。首先,AI相关需求依然是行业最重要的增长引擎。从AI服务器、GPU、HBM高带宽存储到先进封装,整个AI产业链仍处于快速扩张阶段。其次,此前相对低迷的工业、汽车等领域开始改善,使半导体需求不再只依赖AI单一主线。随着传统终端需求恢复,行业复苏的覆盖面正在扩大。
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2026-06-09 14:35
【华海清科获得国内首台全自动板级CMP量产装备订单】
财联社6月9日电,据华海清科消息,近日,华海清科自主研发的国内首台510*515mm尺寸全自动板级CMP量产装备Master-P510APEX成功获得先进封装领域重要客户订单,将按计划进入客户端产线投入量产应用。公司表示,该装备将成为国内首台进入产线的国产全自动板级CMP装备,为我国先进封装乃至半导体产业自主可控补齐关键一环。此次突破也是华海清科CMP装备技术从晶圆级向板级延伸的重要里程碑。
华海清科
-1.47%
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2026-06-09 10:13
【海南:加快构建“芯片设计带动、先进封测突破、维修制造延伸”协同发展的电子信息制造产业生态】
财联社6月9日电,海南省人民政府办公厅印发《海南省“十五五”高新技术产业发展规划》,其中提到,加快构建“芯片设计带动、先进封测突破、维修制造延伸”协同发展的电子信息制造产业生态。上游夯实集成电路设计,招引高端显示、智能传感、智能算力等领域芯片设计企业,衔接本地封测产能,谋划建设集成电路设计公共服务平台,提升EDA工具、IP设计、AI辅助等基础服务能力。中游做强先进封装测试,扩大半导体器件与功率模组制造产能,发展智能功率模块、高端传感器等高附加值产品。支持企业积极应用2.5D/3D、晶圆级、系统级等先进封装技术,引进封装测试设备制造企业和第三方检测机构,提升本地化封装、测试、验证能力,匹配上游芯片设计和下游终端制造。以市场需求为驱动,积极布局第三代半导体,深化碳化硅、氮化镓、磷化铟等半导体材料的研究应用,谋划开拓高速存储、光通信、AI运算等领域封测新赛道。下游拓展产品维修制造,着力保障高性能服务器、信创整机、显示终端、数字能源等制造产线达产扩产,支持企业开展智能化、柔性化升级改造,逐步形成本地化产能协同。依托海南自由贸易港开放政策优势,面向国际市场拓展半导体装备、存储产品、手机终端等维修、检测、再制造业态。
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2026-06-08 15:12 来自 科创板日报 郑远方
剑指玻璃基板商业化!SK集团调遣内部人员 推进旗下Absolics美国基地量产
①Absolics是SK集团旗下专注于半导体玻璃基板的公司。
②公司计划最早于今年启动玻璃基板产品全面商业化。
③相对来说,Absolics给出的玻璃基板量产目标时点是产业链中最早的一家。
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2026-06-05 17:26
【SEMI:一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%】
财联社6月5日电,SEMI最新报告显示,2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%,达到365.5亿美元,环比增长1%。创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动,包括支持先进逻辑芯片、DRAM和先进封装的产能扩张和技术升级。
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2026-06-05 17:22
【2026 IPC CEMAC电子制造年会将于9月登陆上海】
财联社6月5日电,2026 IPC CEMAC电子制造年会将于9月17日至18日在上海举办。大会围绕先进封装与电子互连、电子装联与高可靠性、数字化与智能制造、绿色制造与可持续发展四大板块,期间将集中发布新标准、行业研究报告与智能制造示范线成果等。
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2026-06-04 16:35 来自 科创板日报 张真
封装基板紧缺有解了?韩国龙头拟建新厂 占地相当于45座足球场
①扩建将通过LG Innotek旗下越南子公司直接投资进行,计划于今年7月开工建设;
②新厂计划生产射频系统级封装、倒装芯片级封装和倒装芯片球栅阵列封装等半导体衬底;
③LG Innotek方面表示:“由于预计市场将持续增长,通过扩建投资来扩大产能是绝对必要的。”
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2026-06-04 15:20
【长电科技高密度3D系统集成新厂房启用 聚焦AI电源模组等领域】
财联社6月4日电,据长电科技官微消息,长电科技位于江阴城东生产基地的高密度3D系统集成高端制造项目新厂房6月1日正式启用,并实现首批设备进场。新厂房包含约7000平方米洁净室,预计于本月底通线,将为AI算力中心电源模组等领域提供先进封装技术与服务,进一步提升公司在高密度系统集成与交付方面的综合实力。
长电科技
-4.21%
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2026-06-04 09:24
【台积电:努力满足客户需求 包括投资先进制程、先进封装和特殊制程技术】
财联社6月4日电,台积电表示,仍保持未来数年AI大趋势的信念,且市场对半导体仍属根本性需求。非常努力满足客户需求,包括投资先进制程、先进封装和特殊制程技术。成熟制程策略方面专注为特殊制程技术建置优异良率的产能。
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2026-06-04 08:13 来自 财联社
AI需求驱动先进制程扩产 封测设备采购需求超乎预期
①强劲的AI需求驱动下,半导体行业正处于新一轮的上升周期。
②广发证券指出,新一轮半导体上行周期下,AI需求驱动的先进制程扩产与存储扩产共振带来了封测设备的高景气度。
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2026-06-04 07:36
【SK集团和台积电董事长同意深化在HBM和先进封装领域的合作】
财联社6月4日电,SK海力士在网站表示,SK集团董事长Chey Tae-won周三会见了台积电董事长魏哲家,双方就下一代人工智能技术的最新发展趋势交换了意见。双方同意在下一代HBM研发和先进封装等领域进一步拓展合作。未来两家公司计划加快相关工作,强化在定制化AI内存市场的竞争力,以满足全球大型科技公司客户日益多样化、不断增长的需求。通过与台积电的合作,SK海力士将寻求在合适的时间向市场提供高性能产品。
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2026-06-03 09:36
【先进封装概念盘初活跃 康强电子涨停】
财联社6月3日电,早盘先进封装概念活跃,康强电子涨停,通富微电逼近涨停,晶方科技、士兰微、华润微、长电科技、雅克科技跟涨。消息面上,联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术,不再使用台积电的CoWoS方案。联发科在会议中透露,该下一代芯片项目的流片(tape-out)目标定于2026年第四季度,并计划在2027年第四季度进入量产阶段。
康强电子
+2.44%
晶方科技
-7.01%
雅克科技
-1.35%
士兰微
-3.10%
华润微
-3.54%
长电科技
-4.21%
通富微电
-4.78%
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2026-05-31 23:23 来自 央视财经
【算力金属锡价格暴涨 半年飙涨40%】
财联社5月31日电,在金属世界里,有一种金属锡,因为具有导电性好、熔点低、焊接稳定性强等特性,成为半导体先进封装工艺中的关键基础材料。算力越强,芯片堆叠越密集,锡消耗量就越大,因此被称为“算力金属”。随着人工智能产业的快速发展,金属锡的价格,出现明显上涨,从去年11月的每吨30万元,涨至目前的每吨42万元左右,半年上涨40%,处在历史高位。
据了解,我国是全球最大的精炼锡生产国和消费国,但受国内锡矿资源品位下滑等因素影响,目前,国内冶炼用锡矿大约三分之二依赖进口。从去年开始,缅甸、印度尼西亚、刚果(金)等锡主产国受到出口限制、地质灾害等因素影响,锡供应出现紧缺。业界普遍认为,未来一到两年,锡价上涨将是长期态势。此外,采访中不少企业负责人也表示,随着下游需求结构的变化,金属锡产业链将逐步向高研发投入、高技术输出方向发展,这也意味着产业链将迎来新一轮洗牌。 (央视财经)
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2026-05-31 22:55
【国泰海通:维持海外AI算力及应用产业链“增持”评级】
财联社5月31日电,国泰海通维持海外AI算力及应用产业链“增持”评级。其研报指出,OpenAI及Anthropic的超高速增长,一方面验证了AI模型的能力边界持续扩张,另一方面带动了全AI产业链的需求上行。建议重点关注三类方向:(1)受益于OpenAI及全球头部模型厂商算力扩张的 GPU/ASIC、CPU、存储、先进制程及先进封装、半导体设备等硬件供应链;(2)承接AI工作负载和模型分发的云厂商及基础设施平台;(3)具备全生态、全场景落地能力的应用公司。
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2026-05-31 08:54 来自 科创板日报 张真
再投200亿!英特尔携资深玩家加码玻璃基板 机构:行业有望进入商业化元年
①印度政府宣布,英特尔与3DGS将在奥里萨邦建立一家玻璃基板制造厂;
②印度政府承诺提供数十亿美元的补贴,或将创造超过1800个直接高技能工作岗位;
③英特尔目前正面向全球供应链合作伙伴推进大规模“材料、零部件、设备”采购订单。
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