①力成、日月光、矽品等封测厂商决定扩产扇出型先进封装以满足市场需求；
②力成目标今年底完成FOPLP所有客户端验证，最快2027年年初进入量产阶段；
③财通证券表示，国内封测企业加速卡位先进封装环节，2026年有望成为国产先进封装产能从小批量到大规模扩张的起点。

①该计划总投资规模约5000亿日元，覆盖2026财年至2028财年，旨在扩充高性能IC载板产能。
②在AI芯片载板市场，该公司处于全球领先地位，主要客户包含英伟达、英特尔、AMD等多家芯片巨头。
③券商指出，PCB市场规模持续增长，封装基板已然复苏，且长期成长空间巨大。

①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

①台积电计划在嘉义AP7工厂新建一条WMCM生产线。
②公司预计未来五年先进封装的收入增速将高于公司整体增速。
③财通证券认为，封测环节具备了成本传导和产品结构优化的双重驱动，2026年有望成为“价量齐升”的兑现年。

①据报道，得益于DRAM与NAND Flash大厂冲刺出货，力成、华东、南茂等存储封测厂订单涌进，产能利用率近乎满载，近期陆续调升封测价格，调幅上看三成。
②华金证券指出，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封测各产业链（封测/设备/材料/IP等）有望持续受益。