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先进封装
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芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模块化芯片)架构的概念，这是芯粒最早的雏形。
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2026-04-24 11:28
【英特尔CEO：半导体行业整体潜在市场规模已逼近1万亿美元】财联社4月24日电，美东时间周四盘后，英特尔CEO陈立武在财报电话会上表示，在半导体行业迎来空前机遇的时代，英特尔处理器是企业取得成功、蓬勃发展的核心资产。在人工智能需求爆发式增长的驱动下，半导体行业整体潜在市场规模已逼近1万亿美元。英特尔凭借三大战略核心资产，充分把握这一需求机遇：x86 中央处理器产品线、先进封装技术、庞大的制造网络。人工智能正走向现实世界，向分布式推理、强化学习工作负载延伸，如智能体、实体人工智能、机器人、边缘人工智能等。
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2026-04-23 16:15
【台积电亚利桑那州芯片封装厂相关建设开始动工 拟2029年前启用】《科创板日报》23日讯，台积电高层表示，台积电计划在2029年前于亚利桑那州启用一座芯片封装厂。相关建设已开始动工。台积电曾在1月财报电话会议中表示，公司正申请相关许可，以在其位于亚利桑那州的一座既有厂区内，动工兴建首座先进封装厂。
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2026-04-22 12:36
财联社4月22日电，据报道，SK海力士将投资19万亿韩元建设新的芯片工厂，先进封装工厂将于四月开工建设。
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2026-04-22 10:04
【艾森股份：低温PSPI获客户订单 实现半导体关键材料国产替代】财联社4月22日电，据艾森股份官微消息，近期，艾森股份自研低温PSPI产品获得来自行业知名客户的订单，打破了国外企业在低温PSPI材料上长达数十年的技术垄断，成功实现了又一半导体关键材料的国产替代。公司该款低温PSPI可作为核心绝缘和介电材料，应用于扇出型晶圆级封装、2.5D/3D封装等，作为RDL绝缘层、TSV侧壁钝化与填充、晶圆级封装(WLP)中的钝化层、缓冲层和保护膜。在驱动AI芯片发展的先进封装技术中，低温PSPI扮演着关键角色，但长期以来被国际巨头所垄断。
艾森股份-3.26%
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2026-04-16 16:47 来自 科创板日报 郑远方
玻璃基板产业化加速：台积电搭建CoPoS封装试点产线
①台积电正在搭建CoPoS封装技术试点产线，预估几年后可进入量产阶段，该技术长远目标是用玻璃基板取代硅中介层。
②产业链上下游多家公司也正在对玻璃基板展开布局，例如LG显示日前正式切入玻璃基板业务，并成立专案小组。
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2026-04-16 14:59
财联社4月16日电，台积电表示，先进封装产能非常紧张。
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2026-04-16 14:41
财联社4月16日电，台积电表示，正在搭建COPOS封装技术的试点产线。
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2026-04-16 14:28
【“库存只有一周多一点” 下游需求旺盛电子布企业订单饱满】财联社4月16日电，财联社记者从产业链获悉，AI算力爆发与先进封装升级的双重共振带动电子布需求，相关上市公司表示，当前各类电子布产品订单充足，公司正满负荷生产，“库存只有一周多一点”，薄布和超薄布库存更紧张，“产出来就能销售。”行业整体扩产进度受织布机供应瓶颈制约，短期内产能难以快速提升，在旺盛需求下，业内普遍判断行业景气度有望持续。（财联社记者 肖良华）
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2026-04-13 12:00 来自 台湾工商时报
【台积电CoPoS生产线或于6月份全面建成】《科创板日报》13日讯，台积电的CoPoS中试生产线已于2月份开始向研发团队交付设备，整条生产线预计将于6月份全面建成。CoPoS技术或为解决先进封装瓶颈的关键方案：随着AI芯片光刻胶尺寸的不断增大，晶圆可容纳单元数量降低，方形拼板格式能够显著提高利用率和吞吐量，其长远目标是用玻璃基板取代硅中介层。 (台湾工商时报)
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2026-04-07 11:13
【预告：2026中国（深圳）集成电路峰会将于6月26日召开】财联社4月7日电，据深圳市半导体行业协会通知，2026中国（深圳）集成电路峰会（ICS峰会）将于6月26日召开，届时举办1场高峰论坛，人工智能与芯片设计创新论坛、先进封装与制造论坛、国产EDA与RISC-V生态内论坛合计3场平行分论坛等活动。
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2026-03-31 16:44 来自 科创板日报 张真
先进封装必选项？存储双雄加码混合键合技术 或用于下一代HBM生产
①SK海力士预计将从下一代HBM产品开始大规模应用混合键合工艺；
②截至目前，部分企业已经收到三星电子提供的键合晶圆样品；
③东兴证券指出，混合键合技术正从先进选项转变为AI时代的核心基础设施。
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2026-03-26 14:04
【SEMI中国总裁冯莉：预计2026年HBM市场规模增长58%至546亿美元 HBM产能缺口达50%—60%】财联社3月26日电，SEMICON China 2026国际半导体展3月25日在上海正式拉开帷幕。SEMI中国总裁冯莉在致辞时表示，在AI算力以及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来了历史性时刻，原定于2030年才会达到的万亿美元芯时代有望于2026年底提前到来。她指出2026年半导体产业的三大趋势。

第一个趋势：AI算力。2026年全球AI基础设施支出将达到4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%，由此拉动GPU、HBM及高速网络芯片的强劲需求，而这最终都转化为对晶圆厂和先进封装以及设备和材料的强劲需求。

第二个趋势：存储革命。存储是AI基础设施核心战略资源，全球存储产值将首次超越晶圆代工，成为半导体第一增长极。2026年HBM市场规模增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成，需求的徒增，导致供需失衡，尽管三星、SK海力士、美光三大原厂已将70%的新增/可调配产能倾斜至HBM，但HBM产能缺口达50%—60%。

第三个趋势：技术驱动产业升级。随着2nm及以下制程逼近物理极限，遭遇量子隧穿与栅极控制难题，GAA架构边际效益递减；一座2nm晶圆厂建设成本超250亿美元，逼近7nm时代的3倍。先进封装的战略位置凸显，“先进制程+先进封装”的双轮驱动，从系统层面推动产业升级。
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2026-03-25 08:28
【深圳：加快存储芯片先进封装技术攻关 重点发展企业级SSD、企业级内存模组等高端存储产品】财联社3月25日电，深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，计划提出，支持开展存储芯片研发及应用，加快存储芯片先进封装技术攻关，重点发展企业级SSD、企业级内存模组等高端存储产品；强化近存封装、存算一体等新型技术研发，提升高端存储供应能力，打造适配大模型训练、超算中心的高端存储产品供给体系。
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2026-03-19 07:50 来自 第一财经
【英伟达将与Qnity Electronics合作研发半导体先进材料】财联社3月19日电，英伟达周三宣布，与Qnity Electronics达成合作，共同研发用于半导体先进材料，以及面向人工智能与高性能计算的先进封装技术。Qnity Electronics去年11月从杜邦公司电子业务部门分拆而来，技术方向包括芯片制造、先进封装、热管理三大板块，2025年财报显示，公司已将15%销售额锁定在AI数据中心市场。 (第一财经)
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2026-03-16 09:14 来自 台湾工商时报
【消息称受HBM4供应影响 英伟达下修Rubin GPU投片】《科创板日报》16日讯，供应链透露，由于HBM4供应不如预期，英伟达下修新一代Rubin GPU平台投片。有晶圆代工厂商透露，英伟达原先规划Rubin GPU自2026年起逐步取代Blackwell平台，并占用相当比例先进封装产能。不过，受HBM4供应链出现技术调整与产能限制，Rubin量产节奏可能延后，使其在英伟达整体CoWoS封装产能占比低于先前预估。 (台湾工商时报)
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2026-03-13 09:25
【京东方Ａ：钙钛矿业务目前处于中试阶段 后续将结合研发进展有序推进产业化】财联社3月13日电，京东方Ａ13日在互动平台表示，钙钛矿业务目前处于中试阶段，公司长期看好其发展，后续也将结合研发进展有序推进产业化。钙钛矿业务和玻璃基先进封装业务作为公司“第N曲线”战略升维理论下布局的代表性业务，将持续推动公司面向未来的成长。
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2026-03-10 17:55
【广东：重点推动碳化硅、氮化镓等材料规模化制备与应用】财联社3月10日电，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快培育发展新赛道引领现代化产业体系建设行动规划（2026—2035年）》。其中提出，重点推动碳化硅、氮化镓等材料规模化制备与应用，开展氧化镓、氮化铝、金刚石等材料及制备技术工艺攻关，推进FD-SOI等特色制造工艺及异质异构集成、光电混合集成等先进封装技术与工艺研发和规模化应用。
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2026-03-05 11:23
【英特尔：最早下半年获得EMIB封装客户 预计带来数十亿美元收入】《科创板日报》5日讯，英特尔首席财务官大卫·津斯纳在摩根士丹利大会上表示，预计最早在今年下半年获得EMIB和EMIB-T封装客户，这些客户将带来数十亿美元的收入。
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2026-03-02 19:04
【消息称ASML计划将芯片制造设备扩展至先进封装领域】财联社3月2日电，据报道，ASML计划利用人工智能提高工具性能和生产速度，计划将芯片制造设备扩展至先进封装领域，计划研发工具以帮助将多个芯片拼接在一起。
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2026-03-02 16:34
【新加坡将进一步投资8亿新元 专注半导体研究和创新】财联社3月2日电，主管能源与科技事务的新加坡人力部长陈诗龙3月2日表示，新加坡将进一步投资8亿新元（约合6.28亿美元）设立专注于半导体研究的研究、创新与企业旗舰（RIE Flagship）计划，聚焦于先进封装与先进光子学等领域，提升芯片性能和降低耗能。
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