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先进封装
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芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模块化芯片)架构的概念，这是芯粒最早的雏形。
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2026-07-27 14:51
【英伟达、博通CPO交换机展开小量出货 光引擎良率、先进封装产能成关键因素】财联社7月27日电，根据TrendForce集邦咨询最新光通信产业研究，随着NVIDIA（英伟达）出货新一代Spectrum-X CPO交换机给部分合作伙伴、Broadcom（博通）的51.2T Bailly CPO交换机持续小量出货，象征共同封装光学（CPO）正式迈入量产阶段。然而，光引擎、硅光子芯片、先进封装等核心元件的供给能力，将成为影响CPO交换机扩产速度的关键因素。
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2026-07-27 09:55
【先进封装概念震荡回升 太极实业涨停】财联社7月27日电，先进封装概念盘中震荡回升，太极实业涨停，雅克科技、中科飞测、伟测科技、苏州固锝、兴福电子跟涨。消息面上，SK海力士正在加快其清州P&T7先进半导体封装工厂的建设。据业内人士7月23日透露，SK海力士目前预计最早将于2027年7月启用位于P&T7的首个洁净室。该公司此前曾宣布的目标是2027年10月。
中科飞测-5.25%太极实业+2.51%雅克科技-1.72%伟测科技-6.86%苏州固锝-1.33%兴福电子-8.19%
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2026-07-25 13:13
【三星电子宣布与博通公司签署谅解备忘录 涵盖至2030年价值高达2000亿美元的存储芯片、代工服务和先进封装业务】财联社7月25日电，三星电子称，与博通公司签署谅解备忘录，涵盖至2030年价值高达2000亿美元的存储芯片、代工服务和先进封装业务；将与博通公司合作，基于三星的HBM技术开发博通公司的下一代人工智能加速器。三星电子还表示，提供亚2纳米代工工艺和先进封装解决方案。
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2026-07-24 10:06
【先进封装概念震荡反弹 光力科技20cm涨停】财联社7月24日电，先进封装概念盘中震荡反弹，光力科技20cm涨停，通富微电、芯碁微装、高德红外、光智科技、华天科技跟涨。消息面上，机构研报指出，随着单颗芯片晶体管密度逼近物理极限，先进封装成为延续摩尔定律的关键路径，日月光等封测巨头已宣布调涨先进封装报价，表明行业目前处于高景气扩张周期。
光智科技-14.28%芯碁微装-10.00%通富微电-10.00%高德红外-3.71%光力科技-5.04%华天科技-6.02%
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2026-07-24 08:26
【华泰证券：AI Agent加速推理算力与存力扩容 自主可控链国产化再加速】财联社7月24日电，华泰证券研报认为，2026年AI产业正从大模型预训练切换至AI Agent商业化落地，推理算力需求进入加速增长通道。看好三条主线：AI链方向，国产算力闭环加速形成，超节点互联与存储升级共振，推理需求拐点明确，AI端侧上折叠机、AI眼镜等新品周期将至，结构性创新机遇值得重视；功率与被动元件方向，AI功耗驱动MLCC、电感、电容、功率半导体量价齐升，涨价周期与国产替代共振；自主可控方向，上游制造、设备以及零部件国产化进程加速，同时先进封装价值量系统性提升。
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2026-07-16 15:40
【台积电：人工智能相关需求极其强劲 未来三年资本支出将显著高于过去三年】财联社7月16日电，台积电7月16日下午发布2026年第二季度业绩并召开分析师会议，就业绩指引、行业需求、资本支出、工艺/产能等方面情况进行了介绍。核心内容如下：

（一）关于业绩指引
①预计第三季度营收为446亿至458亿美元，市场预期431.1亿美元，预计第三季度毛利率为65%–67%，市场预期65.9%。
②预计2026年以美元计价的营收增长将略高于40%，此前预测为高于30%。
③2027年现金股息将持续增长、且力度加大。

（二）关于市场需求
①预计第三季需求将持续强劲，人工智能相关需求极其强劲。客户和客户的客户为我们提供了非常强的信号和展望。
②正全力缩小供需缺口，直至2030年，市场需求都将保持旺盛，行业增长趋势非常明确。
③未来数年公司经营前景将非常好。

（三）关于资本支出
①将2026全年资本支出指引上调至600–640亿美元（因AI智能体需求强劲），此前为520–560亿美元。
②对人工智能这一宏大趋势充满信心，未来三年的资本支出将显著高于过去三年。

（四）关于工艺/产能
①A14制程芯片开发进展符合计划，将于2028年开始量产，A13、A12芯片将于2029年开始量产。
②产能扩张不存在瓶颈，封装产能紧张，正努力缩小先进封装需求与产能的差距。
③未来几年将在中国台湾建设13座先进制程及先进封装晶圆厂。
④将在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资，再建设4座晶圆厂，但暂无确切时间表。
⑤将在日本扩大成熟制程产能。
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2026-07-16 14:37
财联社7月16日电，台积电表示，封装产能紧张，正努力缩小先进封装需求与产能的差距。
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2026-07-16 14:23
财联社7月16日电，台积电表示，未来几年将在中国台湾建设13座先进制程及先进封装晶圆厂。
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2026-07-16 09:25
【尚水智能：已研发形成双传动包覆机、双螺杆挤出纤维化设备、辊压覆膜一体机等核心设备 并已实现小批量交付】财联社7月16日电，尚水智能16日在互动平台表示，公司持续关注干法电极及固态电池相关技术的发展，已研发形成双传动包覆机、双螺杆挤出纤维化设备、辊压覆膜一体机等核心设备，并已实现小批量交付，用于客户研发制造、工艺验证及生产测试。因涉及商业秘密及保密安排，公司客户名称及合作情况不便披露，敬请谅解。公司平米级狭缝涂布设备具备应用于平板显示、触摸屏、IC先进封装等领域的技术适用性，相关应用尚需结合具体客户工艺需求进行适配。目前相关业务尚处于市场拓展阶段，对公司经营业绩未产生重大影响。敬请投资者理性看待市场热点，注意投资风险。
尚水智能-1.75%
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2026-07-14 20:44
【以色列芯片厂商Tower Semiconductor将在日本投资30亿美元】财联社7月14日电，以色列芯片制造商Tower Semiconductor当地时间7月14日宣布，将投资30亿美元加强在日本的芯片制造，其中包括来自日本政府的10亿美元拨款。声明称，第一阶段将大幅增加300毫米硅光子器件产能，预计将于2027年第四季度全面投产。该阶段包括改造原Fab 6工厂，使其具备300毫米硅光子器件产能和先进封装能力。第二阶段将与第一阶段同步启动，包括在Fab 7工厂旁新建一座300毫米晶圆制造厂。
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2026-07-14 09:56
【先进封装概念震荡回升 气派科技逼近20cm涨停】财联社7月14日电，早盘先进封装概念震荡回升，气派科技逼近20cm涨停，华天科技、联动科技、领先股份、中科飞测、三佳科技跟涨。消息面上，群智咨询报告显示，先进封装需求持续高增长，供应缺口将延续至2027年，供需拐点或在2027年下半年出现。2025年全球先进封装产能供需比约为-23%，2027年下半年产能将达到平衡并进入温和增长周期。
气派科技-8.74%领先股份-3.09%华天科技-6.02%三佳科技-3.32%中科飞测-5.25%联动科技-5.46%
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2026-07-13 09:47 来自 科创板日报 宋子乔
AI需求蔓延至成熟制程 台积电拟上调报价 预计明年1月生效
①涨价幅度将在四季度时敲定，目前推测涨幅约个位数百分比；
②此前由于先进制程接单爆满，其多项先进制程节点已调升价格；
③在台积电产能告急的同时，更多晶圆代工厂有望受益。
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2026-07-10 09:28
【先进封装概念反复走强 华天科技4天3板续创历史新高】财联社7月10日电，早盘先进封装概念再度走强，华天科技一字涨停，走出4天3板，续创历史新高，深科达、同兴达、深科技、朗迪集团、长电科技涨超5%。消息面上，群智咨询报告显示，先进封装需求持续高增长，供应缺口将延续至2027年，供需拐点或在2027年下半年出现：2025年全球先进封装产能供需比约为-23%，2027年下半年产能将达到平衡并进入温和增长周期。
朗迪集团+1.92%深科技-9.99%长电科技-6.70%华天科技-6.02%同兴达-0.74%深科达-10.65%
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2026-07-09 17:52
【三星和SK海力士推迟应用混合键合封装工艺 因业内迫切性已大幅降低】财联社7月9日电，三星电子、SK海力士原计划在HBM4用混合键合技术，但目前正在重新考虑。混合键合属于半导体先进封装技术，业内预计最早用于16层HBM4E。两家公司据悉决定继续用传统热压键合技术，因行业放宽HBM厚度标准、客户高堆栈需求延迟调整计划。
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2026-07-09 13:07
【先进封装概念持续走高 长电科技反包涨停】财联社7月9日电，午后先进封装概念持续走高，长电科技反包涨停，深科技回封涨停，此前华天科技、领先股份、同兴达、朗迪集团等涨停，甬矽电子、华海诚科、通富微电、太极实业、雅克科技等涨幅靠前。
雅克科技-1.72%长电科技-6.70%华天科技-6.02%通富微电-10.00%华海诚科-8.25%太极实业+2.46%领先股份-3.09%甬矽电子-11.31%朗迪集团+1.92%同兴达-0.74%深科技-9.99%
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2026-07-09 09:41
【先进封装概念再度活跃 朗迪集团等多股涨停】财联社7月9日电，先进封装概念再度活跃，朗迪集团、同兴达、三佳科技、中京电子涨停，太极实业、联瑞新材、雅克科技、华海诚科跟涨。消息面上，机构观点认为，科技巨头纷纷下场自研AI芯片，意味着AI算力需求正从通用GPU向专用ASIC全面延伸，芯片设计、先进制程代工、封装测试等环节均有望受益于这一产业浪潮。
联瑞新材-9.72%朗迪集团+1.92%华海诚科-8.25%三佳科技-3.32%同兴达-0.74%中京电子-5.07%雅克科技-1.72%太极实业+2.46%
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2026-07-08 15:26 来自 科创板日报 宋子乔
替代HBM4？英特尔公布AI内存新专利 采用定制化封装方案
①据报道，这项技术的商业化时间预计将在2030年之后；
②其封装尺寸将与HBM4保持一致，每颗芯片的容量可在0.5GB-5GB之间，运行速度最高可达32GT/s；
③业界均紧锣密鼓研究HBM替代方案。
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2026-07-08 10:53
【国台办回应台积电将向美国子公司增资200亿美元】财联社7月8日电，国台办7月8日上午举行例行新闻发布会。记者：据报道，台积电将向美国子公司增资200亿美元，用于建置12寸晶圆厂及先进封装厂。这是台经济部门第六度核准台积电对美国子公司投资案，迄今累计核准台积电对美投资金额高达440亿美元。这再度升高岛内舆论对台积电变“美积电”的担忧。请问对此有何评论？

国台办发言人陈斌华：民进党当局把台积电赴美投资作为“倚美谋独”的投名状，毫无底线贴靠美国，主动配合美国攫取台湾优势产业，通过放弃产业根基、牺牲产业利益换取所谓的“支持”。他们在错误的道路上走得越远，台湾民众的担忧就越会变成现实。
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2026-07-07 19:53 来自 科创板日报记者 余诗琪
A轮融资超40亿 湖北跑出先进封装“黑马”
①近日，湖北星辰宣布完成A轮融资，金额超过40亿元，是今年国内先进封装领域最大的一笔融资。
②湖北星辰一期、二期合计投资超70亿元，规划月产能2万片，将重点服务高性能AI算力芯片、智能终端芯片、感存算一体芯片和光电集成芯片。
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2026-07-07 10:32
【先进封装概念震荡回升 华天科技直线涨停】财联社7月7日电，先进封装概念震荡回升，华天科技直线涨停，大港股份、甬矽电子、长电科技、通富微电、深科技、晶方科技跟涨。消息面上，华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（“韬定律”）V2版本，明确了LogicFolding单元级3D堆叠、混合键合、TSV、统一总线、Hi-ONE光引擎五大落地技术。
甬矽电子-11.31%大港股份-3.22%晶方科技-4.10%通富微电-10.00%深科技-9.99%长电科技-6.70%华天科技-6.02%
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