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先进封装
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芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模块化芯片)架构的概念，这是芯粒最早的雏形。
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2025-03-04 08:27 来自 Digtimes
【应英伟达、博通要求 台积电预计下半年量产CPO产品】《科创板日报》4日讯，供应链透露，应英伟达、博通两大客户要求，台积电CPO技术正在加速推进，预计2025年下半年小量生产，2026年开始放量。 (Digtimes)
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2025-03-03 14:44
【郭明錤：台积电CoWoS扩产计划仍无改变】《科创板日报》3日讯，知名分析师郭明錤最新发文显示，台积电CoWoS 2.5D先进封装逐季扩产，到今年底实现每月约7万片产能的规划仍无改变；英伟达全年在台积电合计CoWoS投片37万片的规划最近也没有太大变化。
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2025-03-03 08:54 来自 台湾经济日报
【台积电CoWoS又传遭砍单？供应链：相关订单仍供不应求】《科创板日报》3日讯，近期市场再次传出台积电CoWoS先进封装产能遭大客户砍单的传闻。台积电昨日表示不回应相关传闻。封测供应链指出，近期CoWoS相关订单仍供不应求，没有被砍单，可能是制程升级转换，甚至可能是有客户开始布局下世代扇出型面板级封装（FOPLP），导致误解。 (台湾经济日报)
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2025-02-24 11:00 来自 台湾经济日报
【消息称英伟达包下台积电今年超70%的先进封装产能】《科创板日报》24日讯，业界消息称，英伟达最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高。 (台湾经济日报)
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2025-02-23 15:52
【调查显示：韩国半导体技术全面落后于中国】财联社2月23日电，韩联社23日报道，截至去年，韩国半导体技术在几乎所有关键领域都落后于中国。根据韩国科学技术企划评价院对39名当地专家进行的调查，韩国在高集成度、低阻抗存储技术方面排名第二，得分为90.9%，而中国为94.1%，世界最高技术水平的基准为100%。在高性能、低功耗人工智能（AI）半导体领域，韩国的得分为84.1%，落后于中国的88.3%。在功率半导体方面，韩国为67.5%，中国为79.8%；新一代高性能传感技术方面，韩中两国分别为81.3%和83.9%；半导体先进封装技术方面，两国均为74.2%。这一结果与2022年进行的类似调查结果相反，当时韩国被评估为在半导体技术方面领先于中国。
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2025-02-14 10:22 来自 台湾经济日报
【台积电考虑在美国建立先进封装厂】财联社2月14日电，台积电董事长兼总裁魏哲家等高阶主管在美国亚利桑那州召开特别会议，表示正考虑在美国规划先进封装厂。台积电亚利桑那州第三厂将在今年动工。 (台湾经济日报)
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2025-02-11 14:29 来自 英国金融时报
【台积电董事会或决定加速先进制程“移美”】《科创板日报》11日讯，台积电本周将首度在美国亚利桑那州召开董事会。知情人士透露，为说服特朗普不对进口芯片加征关税，台积电董事会可能决定加速把先进制程移到亚利桑那州晶圆厂的脚步，在美国建立先进封装产能，及或承诺扩大投资。 (英国金融时报)
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2025-02-08 08:02 来自 ETnews
【三星电子进军半导体玻璃基板市场】《科创板日报》8日讯，三星电子正携手多家材料、零部件及设备公司，共同推进半导体玻璃基板的商业化进程。这一项目由三星半导体业务部门（DS）内的先进封装专家团队主导，旨在构建一条专属的供应链体系。 (ETnews)
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2025-02-05 09:08 来自 Digitimes
【消息称2025年台积电CoWoS月产能达8万片 未来或增至15万片】《科创板日报》5日讯，半导体业界指出，目前为止，台积电未来5年先进封装CoWoS产能规划未有太大修正，预计2025年台积电CoWoS月产能达7.5万-8万片，预期2028、2029年大增至15万片。 (Digitimes)
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2025-01-23 08:57
【郭明錤：AMD或成为首个采用台积电先进封装技术COUPE客户】财联社1月23日电，郭明錤发布报告指出，最新的供应链调查显示，台积电的先进封装技术COUPE（紧凑型通用光子引擎）开发与供应链能见度显著提升，且奇景光电（Himax）确定为第一与第二代COUPE微透镜阵列的独家供应商。COUPE第一代已开发完成并开始量产验证，预计第二代量产验证将自1H26开始。在台积电主要客户中，第一个采用COUPE的可能是AMD。
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2025-01-20 14:27
【台积电：先进封装需求强劲 南科等多点扩大设施】财联社1月20日电，台积电积极冲刺CoWoS先进封装布局，市场传出台积电将在南科三期建置2座新厂。1月20日，台积电表示，因应市场强劲需求，将在台湾地区多个地点扩大先进封装设施，其中包含南科。
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2025-01-14 08:55 来自 台湾电子时报
【英伟达下调CoWoS需求？业内人士：台积电2025年相关订单不降反增】《科创板日报》14日讯，据半导体设备业内人士消息，尽管市场传言英伟达下调CoWoS先进封装需求，目前来自台积电CoWoS的设备订单未见显著修正，反而还增加2025年订单。 (台湾电子时报)
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2024-12-13 13:55 来自 Digtimes
《科创板日报》13日讯，据业内人士透露，台积电正致力于整合CoWoS与SiPh，寻求在2026年推出共封装光学器件（CPO）。 (Digtimes)
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2024-12-06 11:17
【博通推出首个3.5D F2F封装技术 预计2026年生产】《科创板日报》6日讯，博通宣布推出行业首个3.5D F2F封装技术，技术名为3.5D XDSiP，可在单一封装中集成超过6000平方毫米的硅芯片和多达12个HBM内存堆栈，可满足大型AI芯片对高性能低功耗的需求。博通目前正在采用该技术开发五款产品，预计将于2026年2月开始生产。
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2024-12-05 16:41
【集邦咨询：第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%创新高】财联社12月5日电，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转，但受惠下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI server相关HPC需求持续强劲，整体晶圆代工产能利用率较第二季改善，第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%，达349亿美元，这一成绩部分原因归功于高价的3nm大量贡献产出，打破疫情期间创下的历史纪录。

展望2024年第四季，TrendForce集邦咨询预估先进制程将持续推升前十大业者产值，但季增幅度将略为收敛，而营运表现将呈两极化，预计AI及旗舰智能手机、PC主芯片预期带动5/4nm、3nm需求至年底，CoWoS先进封装亦将持续供不应求。至于28nm（含）以上成熟制程，因终端销售情况不明朗，加上进入2025年第一季传统销售淡季，消费性产品在2024年第三季备货后，TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等外围IC的备货需求显著降低。然而，以上因素将与中国智能手机品牌年底冲量，以及中国以旧换新补贴刺激供应链急单效应相抵，预期第四季成熟制程产能利用率将与前一季持平或小幅增长。
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2024-12-03 10:51 来自 第一财经
【美国发布新一轮实体清单名单 华海清科回应：目前评估下来没有太多实质性影响 核心零部件大部分已经实现自主可控】财联社12月3日电，华海清科回应美国发布新一轮实体清单名单，目前评估下来没有太多实质性影响，公司核心零部件大部分已经实现自主可控，并和供应商达成稳定供应关系。后续公司会继续关注这一事件的影响，并和供应商以及客户做好沟通。华海清科主要产品为化学机械抛光（CMP）设备，CMP是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。 (第一财经)
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2024-12-02 07:53 来自 财联社
多国加大支持半导体产业 板块业绩或将实现逐季改善
近日，多个国家加大力度支持半导体产业发展。11月29日消息，德国政府准备向该国半导体行业提供数十亿欧元的新投资。11月27日，为支持半导体产业发展，韩国财政部宣布，计划在明年推出14万亿韩元（约合人民币728亿元）的低息贷款。
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2024-11-22 08:42
【Trendforce：预计2025年台积电CoWoS产能翻倍】《科创板日报》22日讯，Trendforce最新报告显示，AI应用造成客制化芯片及封装面积的需求日益提升，同步推升2025年CoWoS需求。观察明年CoWoS市场重要发展态势：一、2025年英伟达对台积电CoWoS需求占比将提升至近60%，并驱动台积电CoWoS月产能于年底接近翻倍，达7.5万至8万片；二、英伟达Blackwell新平台2025年上半逐步放量后，将带动CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%；三、CSP积极投入ASIC AI芯片建置，AWS等在2025年对CoWoS需求量亦将明显上升。
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2024-11-21 09:28 来自 BusinessKorea
【三星扩产先进封装 包括中国苏州厂与韩国天安基地等】《科创板日报》21日讯，由于HBM产品中封装重要性不断加强，三星电子正在扩大对国内和海外生产基地的投资，以加强其半导体先进封装业务。据悉，日前三星签署了第三季度销售和采购半导体设备的合同，以扩大其中国苏州工厂的生产设施，该合同价值约200亿韩元。苏州工厂是目前三星电子唯一的海外测试和封装生产基地。另外，三星近期也与韩国忠清南道和天安市签署了投资协议，以扩大半导体封装工艺设施。 (BusinessKorea)
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2024-11-19 09:38
【中国半导体行业协会徐冬梅：今年全球封测市场规模将达899亿美元】《科创板日报》19日讯，在第二十一届中国国际半导体博览会上，中国半导体行业协会封装分会副秘书长徐冬梅引述Yole数据表示，预计2024年全球封测市场规模达到899亿美元，同比增长5%；2026年全球封测市场规模将有望达961亿美元，先进封装市场规模将达522亿美元，占比提高至54%。（记者 吴旭光）
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